SK海力士将投资68亿美元建设龙仁半导体集群首座工厂

北京时间7月28日晚间消息（蒋均牧）韩国SK海力士透露，经董事会批准，该公司将投资9.4万亿韩元（C114注：约合68亿美元）以建设龙仁半导体集群的首座制造工厂。

项目将于2025年3月开工，预计2027年5月完工。龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面，占地面积达415万平米。

SK海力士为英伟达提供高带宽存储芯片，表示该设施将为其未来的增长奠定基础。它正在扩大产能，以应对“对人工智能存储半导体快速增长的需求”。

SK海力士副总裁兼制造技术负责人Kim Young-sik表示，该公司希望“通过成功完成大型工业园区，为振兴国民经济做出贡献”。

他说，新的集群将提高韩国的“半导体技术和生态系统竞争力”。

SK海力士宣布，将在龙仁的4个工厂投资122万亿韩元。

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