5月21日消息(颜翊)据韩媒报道,三星电子公司(Samsung Electronics)突然对其半导体业务的领导层进行了调整。此举被视为一次人事大调整,以克服其半导体业务面临的复杂危机。
5月21日,三星电子宣布任命未来业务规划组组长(副会长)Jeon Young-hyun为设备解决方案(DS)部门的新领导。之前的设备解决方案部门主管Kyung Ky-hyun已调任未来业务规划组组长。
报道称,三星此次人事变动比常规提前了约六个月,其背后的原因是围绕半导体的内部危机。考虑到整个行业的不景气,去年仅半导体业务就出现了15万亿韩元的巨额亏损,再加上对人工智能高带宽内存(HBM)投资时机的错误判断,导致竞争对手抢占先机,三星不得不重新制定技术差距战略。
事实上,一直是存储器市场亚军的SK海力士,正凭借其在高带宽内存(HBM)领域的进步,对三星电子展开猛烈的竞争;而在代工领域,英特尔也向三星发起了挑战。三星以往内存领域第一名和代工领域第二名的地位,现在都受到了威胁。
此外,在代工市场占据绝对领先地位的台积电已宣布将开始生产HBM的关键部件"base die",这进一步表明三星已被逼入绝境。
根据市场研究公司TrendForce的数据,去年第四季度,台积电在全球代工市场的份额达到61.2%,而三星电子份额仅11.3%,差距扩大到49.9个百分点。
新领导人Jeon Young-hyun肩负着重振三星半导体业务的特殊使命,他是工程师出身,也是三星存储器成功的关键人物。在加入三星电子之前,他于2000年开始在SK海力士的前身LG Semicon工作,在DRAM和NAND闪存的开发和营销方面拥有丰富的经验,并晋升为内存部门的业务主管。之后,他担任三星SDI总裁兼董事长,领导电池业务,去年重返三星电子,负责未来业务规划部。
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