华为Pura 70 Pro拆解：国产零部件比例高于Mate 60 凸显中企芯片进步

北京时间5月10日下午消息（蒋均牧）华为新旗舰机型Pura 70 Pro采用的本土零部件比例高于Mate 60，配备了国内供应商生产的经改进的麒麟芯片组和闪存，路透社透露。

iFixit和TechSearch International为路透社进行的一项调查发现，闪存可能是由华为子公司海思封装的，其他零部件由中国公司制造。

研究人员表示，新设备包含来自韩国SK海力士的存储芯片，但NAND芯片可能由海思提供。

尽管华为和其他中企遭遇的贸易制裁不断扩大，以限制他们获得先进技术，但中国零部件的比例不断上升，能力也在不断进步——美国的打击鼓舞了中国，后者决心缩小与非中企的技术差距，以实现自给自足。

在针对华为的最新举措中，美国商务部撤销了英特尔和高通持有的向该公司提供智能手机和笔记本电脑芯片的出口许可证。

据《环球时报》报道，中国商务部发言人谴责了这一新的限制，称其为滥用出口管制和“典型的经济胁迫做法”，不仅违背世贸组织规则，也严重损害美企利益。

华为在4月份再启先锋计划，开售Pura 70系列。

华为在2023年8月推出的Mate 60 Pro搭载了一款中国制造的处理器，这在美国引起了警觉，美国政府正试图对支持华为的本土供应商实施新的限制。

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