50G PON多代共存方案逐步收敛，产业迅速发展

3月22日消息（水易）昨日，CIOE中国光博会与C114通信网联合举办“2024中国光通信高质量发展论坛”第二场研讨会——“50G PON技术专场：全光网络，从千兆迈向万兆”。来自运营商、研究机构和厂商，就50G PON技术的演进、优势和应用前景等话题进行相关探讨。

中国电信研究院网络技术研究所接入网络研究中心总监、电信高级专家张德智表示，目前50G PON标准基本完成，为正式商用奠定技术基础，产业迅速发展，国内上下游参与者众多。

同时，为解决多代共存挑战，面向应用，波长、速率等关键技术因素正逐渐收敛，利于产业凝聚，部分工程性问题需持续推进。目前运营商积极推进50G PON技术能力测试和共存/场景验证，需要重点关注2B和工业场景的应用价值。

标准产业协同发展，50G PON商用基本就

标准是信息通信行业赖以生存和发展的基础。对于50G PON的标准化进程，张德智介绍，50G PON无论是从ITU-T国际标准，还是CCSA行业标准，都已经基本完成，为正式商用奠定技术基础。

ITU-T定义了G.9804系列（需求架构/物理层/协议层）和G.9805（共存）等国际标准，纳入多种共存技术方案，全球运营商可按需选用，无论是IEEE定义的EPON体系，还是ITU-T定义的GPON/XG(S)PON体系，都可升级到50G PON。CCSA TC6所制定的系列行业标准，总体、物理层、TC层等系列行标已发布，测试标准已立项，预计2024-2025制定； 50G-PON单模、10G/50G双模行标已报批，G/XG(S)/50G 3模预期2024-2025制定。

与此同时，50G-PON产业的发展也非常迅速，尤其是国内光接入技术产业扮演着非常重要的角色。主流厂商2023年已推出QSFP多模光模块；SFP形态光模块正在积极研发推进，这是解决16口/单板的关键技术；2023年主流厂家已推出FPGA芯片，2024-2025年ASIC芯片陆续可获得；现网部署的主流OLT设备形态，可支持原框少量部署50G-PON板卡，后续规模部署50G-PON则需重点提升转发能力。

张德智介绍，从测试验证的角度，中国电信研究院在去年完成了全球首个满足ITU-T标准的GPON/XG(S)-PON/50G-PON三代共存50G-PON样机测试，同时中国电信上海公司开展了上海千户覆盖万兆接入50G PON应用示范。当然，其他运营商也在积极推进不同层面、不同场景下的50G PON测试和验证。

多代共存方案逐步收敛

当然，对于运营商而言，50G PON商用面临的最大问题是多代共存问题。面向全球运营商差异化部署情况，ITU-T标准提供了不同的可选方案。GPON区域，G.9804.1 Amd2和G.9805提供2类/5种可选方案；EPON区域，提供2类/4种可选方案。

针对GPON区域，产业链主要推进MPM（内置合波）3代波分方式共存，即G/XG(S)/50G三模MPM。该方案优点是可以复用传统网关设备，同时无需变动/升级用户侧，同时可以优化升级过程、节约设备占用、节省机房空间、降低能耗。

在EPON区域，如果要实现三代共存，受限于老旧EPON ONU 100nm宽波长原因，现有方案实施存在工程或投资代价，不太利于全网规模性建设，目前正在推进其他方案研究和评估。

此外，在部署的过程中还需考虑多个关键技术因素。功率预算方面，EPON区域，可沿用29dB要求，针对局部ODN质量劣化情况，可考虑适当提升0.5-1dB；GPON区域，采用多模技术方案演进升级时，必须支持32dB的功率预算等级要求。波长方面，ITU-T提供了三种波长选项，应用于不同共存场景，三种波长选项，光学特性、产业基础、成本均有差别。目前产业已基本归一到1286nm，未来成本优化空间大，一方面支持GPON区域的3代共存方案，另一方面在EPON三代波分共存方案中，同样需要采用1284-1288nm波长。不过，1288nm与1290nm之间的2nm窄间距的隔离度要求，需要创新设计和先进工艺。目前产业已见滤波片新方案，支持1284-1288nm波长，但体积工艺上仍需优化，支持SFP形态一体化3模封装。

上行速率选择和多速率接收功能方面，ITU-T最早定义了面向不同场景的12.5G、25G、及50G速率，并支持12.5G/25G双速率接收，其他多速率接收选项正在讨论中。另外12.5G和25G速率如果在技术复杂度、成本上差异性不大，可考虑统一收敛到25G。

张德智表示，目前中国电信已经在上海电信浦东区域，开展千户覆盖万兆接入50G PON应用示范，同时在江苏完成了行业首个50G-PON工业应用试点，为工厂通信网络提供万兆以上稳定可靠传输、及差异化多业务承载的能力，满足客户面向智能制造转型升级需求。

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