2月28日消息(水易)据国家知识产权局,华为技术有限公司近日公开一项光芯片及其制备方法、通信设备发明专利,申请公布号为:CN117616316A,该专利申请日期为2021年9月18日。
据介绍,本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备,涉及光通信技术领域,解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。
该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层;第一介质层包括第一通孔;光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层;其中,光波导在衬底上的投影呈条状,光波导包括第一子光波导,第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小;光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均接触,第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 爱立信倪子铭:先发市场5G部署基本成型 5G-A演进动能依然强劲
- 加速迈向万兆时代:聚焦5G-A商业成功正当时
- 智赋“中国方案”,酿造“世界味道” ——中企通信助力华润啤酒数字化转型之路行稳致远
- 年度营收将超400亿:超聚变瞄准“城企数智”新机遇
- 专访亨鑫科技宋海燕:“绿色”和“智慧”指引,推动通信行业可持续发展
- 中国移动云化语音网络新通话新建设备集采:4家中标,华为呈最大赢家
- “连接+算力”构筑数智底座:探访中兴通讯2024年PT展之旅
- 中国工程院院士沈昌祥:“六不原则”打造安全可信的算力网络新业态
- 中国移动5G消息系统三期工程设备第一批集采:中兴、华为两家分食
- 上海万兆光网基础设施全国领先 10G PON以上端口占比近99%
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。