SEMI：预计2024年月产晶圆将破3000万片大关 中国引领产业扩张

1月4日消息（颜翊）SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告，全球半导体产能继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，预计2024年将增长6.4%，突破3000万片大关。

不同于2023年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓，半导体进入库存调整期所致；2024年包含生成式AI和高效能运算(HPC)等应用推动，以及芯片在终端需求的复苏，加速先进制程和晶圆代工产能扩增。

最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2022年至2024年预测期间，全球半导体产业计划将有82座新晶圆厂投产，其中2023年及2024分别有11座及42座，涵盖了4寸(100mm)到12寸(300mm)晶圆的生产线。

图：2022年至2024年期间，新投入营运的晶圆厂数量

中国推动半导体产业扩张

在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能的占比。中国大陆芯片制造商预计2024年将新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，产能将从760万片增长至860万片。

中国台湾地区仍将维持产能排名第二，产能年增率分别为2023年的5.6%及2024年的4.2%，每月产能由540万片增长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。

产能排名第三的韩国预计2024年将有1座新晶圆厂投产，产能将从2023年490万片增长5.4%至2024年510万片；

产能全球第四的日本预计2024年将有4座新晶圆厂投产，产能将从2023年460万片成长至2024年470万片，年成长率约2%。

预测报告显示，美洲地区到2024年将有6座新晶圆厂投产，晶圆产能年增率将达6%提升至310万片。欧洲和中东地区在2024年将有4座新晶圆厂投产，预计将增加3.6%产能，达到270万片。东南亚2024年将有4座新晶圆厂投产，预计产能将增加4%，达到170万片。

晶圆代工领域产能持续强劲成长

晶圆代工业者将持续采购最多的半导体设备，引领半导体产业扩张，其产能提升将从2023年的930万片，至2024年达1020万片的新纪录。

受到个人计算机和智能手机等消费性电子产品需求疲软影响，2023年存储器领域产能扩张趋缓；

DRAM领域产能预计在2023年微增2%至380万片，2024年则增加5%至400万片；

3D NAND每月产能预计2023年持平，保持在360万片，2024年则将增长2%至370万片。

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