12月13日消息（颜翊）根据SEMI在SEMICON Japan 2023上发布的《年终总半导体设备预测报告》，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。
按细分市场划分来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2023年下滑3.7%，至906亿美元。
由于存储芯片产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%。随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。
后端设备领域方面，2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。预计2024年测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。到2025年，后端市场将继续增长，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。
按应用划分来看，晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上，但考虑到终端市场需求疲软，预测2023年将增长6%至563亿美元，2024年收缩2%，2025年再次增长15%至633亿美元。
SEMI分析指出，存储领域相关资本支出在2023年出现了最大降幅，预计2023年 NAND设备销售额将下降49%至88亿美元，但2024年将增长 21%至107亿美元，2025年将再增长51%至162亿美元。
DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。到2025年，DRAM设备销售额将增长20%，达到155亿美元。
以下结果反映了按细分市场和应用划分的市场规模（单位：十亿美元）：
Source: SEMI December 2023, Equipment Market Data Subscription
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
