11月23日消息(颜翊)集成电路是新一代信息技术的核心和基础,也是上海临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。当下半导体供应链格局的改变,已经影响到电子行业的发展,技术创新、跨界融合、自主应用是当前形势下加速我国集成电路产业发展的关键。
今日,由临港集团主办、临港科投与ASPENCORE承办的“2023中国临港国际半导体大会”在上海滴水湖畔举行。会上,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区党工委副书记、一级巡视员吴晓华介绍了临港的集成电路产业发展情况、产业布局及未来规划。
吴晓华表示,一个在国际上具有一定影响力的国家级集成电路综合性产业基地在临港已经初具雏形。从2019年至今,临港集成电路产业已签约总项目投资额达2500亿,集聚了230家集成电路各类行业的龙头企业和重点企业,包括芯片设计、制造、装备、材料、封测、核心零配件等各个领域国内外行业龙头企业。临港已经初步形成了全链布局、自主可控的产业生态,构建了多产业协同的发展态势。
在芯片设计方面,临港已经引进了人工智能芯片、算力芯片、车规级芯片三代半导体元器件研发设计企业,相继落地了地平线、寒武纪、芯原、华大九天、百度昆仑芯等150多家国内优质芯片设计企业以及头部EDA/IP企业。
在芯片制造方面有两大特点:一是芯片制造规模为中国最大,经过测算,目前临港仅12寸晶圆的规划产能已达64.1万片/月,同时已经投产的大概16万片/月;二是种类齐全,工艺完整,同时发展先进工艺、成熟工艺、特色工艺以及第三代半导体。
在芯片设备方面,临港已经覆盖了集成电路装备的四大工艺,如承接工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、封装测试工艺;已落地中微、芯源微等40多家国内龙头设备制造企业。
在芯片材料企业方面,临港落地了新昇、天岳等40多家集成电路材料企业,已经实现了部分集成电路材料关键卡脖子工艺的自主可控。
在芯片封测方面,在引进了长电科技,华天科技以后,更补齐了临港集成电路封测的短板。
短短四年来,临港新片区集成电路产业实现了飞跃式发展。吴晓华指出,2023年前三季度临港集成电路产业的规模已经达到140亿元,目标2025年产业规模达到500亿元。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 华为梁华:抓住人工智能新一轮产业变革机会,5G+AI加速基础设施变现
- 中国移动何飚:到2025年创建100个低空标杆示范项目
- 陈海波:OpenHarmony在技术、生态和人才实现跨越式发展
- 华为龚体:HarmonyOS NEXT将在2024年Q4正式商用
- 中国移动馈线跳线、漏泄电缆及配件产品集采包2出炉:亨鑫、中天、通鼎3家中标
- 2024年成为企业网络市场调整之年,明年有望迎来反弹
- 中国移动轻便一体式卫星基站集采:博浩、重庆信科两家分食
- All in“AI+”,重磅发布,品牌换新:中国移动合作伙伴大会连续“放大招”
- 中移苏研公示量子计算实验平台3名中标候选人
- 报告称中国视频云市场止跌回升:阿里腾讯华为占据前三
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。