11月23日消息（颜翊）集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是上海临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。当下半导体供应链格局的改变，已经影响到电子行业的发展，技术创新、跨界融合、自主应用是当前形势下加速我国集成电路产业发展的关键。
今日，由临港集团主办、临港科投与ASPENCORE承办的“2023中国临港国际半导体大会”在上海滴水湖畔举行。会上，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区党工委副书记、一级巡视员吴晓华介绍了临港的集成电路产业发展情况、产业布局及未来规划。
吴晓华表示，一个在国际上具有一定影响力的国家级集成电路综合性产业基地在临港已经初具雏形。从2019年至今，临港集成电路产业已签约总项目投资额达2500亿，集聚了230家集成电路各类行业的龙头企业和重点企业，包括芯片设计、制造、装备、材料、封测、核心零配件等各个领域国内外行业龙头企业。临港已经初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展态势。
在芯片设计方面，临港已经引进了人工智能芯片、算力芯片、车规级芯片三代半导体元器件研发设计企业，相继落地了地平线、寒武纪、芯原、华大九天、百度昆仑芯等150多家国内优质芯片设计企业以及头部EDA/IP企业。
在芯片制造方面有两大特点：一是芯片制造规模为中国最大，经过测算，目前临港仅12寸晶圆的规划产能已达64.1万片/月，同时已经投产的大概16万片/月；二是种类齐全，工艺完整，同时发展先进工艺、成熟工艺、特色工艺以及第三代半导体。
在芯片设备方面，临港已经覆盖了集成电路装备的四大工艺，如承接工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、封装测试工艺；已落地中微、芯源微等40多家国内龙头设备制造企业。
在芯片材料企业方面，临港落地了新昇、天岳等40多家集成电路材料企业，已经实现了部分集成电路材料关键卡脖子工艺的自主可控。
在芯片封测方面，在引进了长电科技，华天科技以后，更补齐了临港集成电路封测的短板。
短短四年来，临港新片区集成电路产业实现了飞跃式发展。吴晓华指出，2023年前三季度临港集成电路产业的规模已经达到140亿元，目标2025年产业规模达到500亿元。
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