以“创芯未来 共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛成功举行，超过1000名半导体行业人士参加了高峰论坛，共同探讨半导体产业发展的新趋势、新机遇。在本届高峰论坛上，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区党工委副书记吴晓华、上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、总裁翁恺宁作开场致词。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军博士以“智能化助力半导体产业发展”为主题，详细介绍了智能化技术与半导体制造的 融合与应用的新趋势。他表示，“信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行，将信息技术推向全新的高度，实现人类大脑能力的延伸和放大。”他同时也指出，依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。他提出，在半导体逆全球化、全球供应链碎片化的大背景下，中国需要凭借部分技术领域的优势，扬长避短、开辟新赛道，掌握发展主动权，比如软件定义芯片+异质堆叠集成，实现产业自立自强。
长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚
长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子（上海）有限公司总经理郑刚以“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”为主题，分享了高性能先进封装技术在提高半导体产品性能、降低成本、提高生产效率上所发挥重要作用以及在新行业趋势下长电所做的战略布局。郑刚表示，以人工智能、大数据、云计算为代表的技术快速融合到各个行业中，不仅改变了人们的生活方式，也为全球经济带来新的增长点，“其中，人工智能、自动驾驶等技术的发展对高算力芯片的需求不断增长，推动了芯片产业的快速发展。与此同时，芯片技术的不断进步，也反向驱动了HPC、数据中心、自动驾驶等芯片应用技术的高速增长。”他指出，这些高算力应用终端对产品性能、可靠性、散热性、集成度提出了更高的需求。长电科技利用先进封装技术不断满足未来智能化深入发展新需求，在提升集成度、性能的同时，也保障芯片产品的可靠性、稳定性，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低的功耗和更好的可靠性。”
台积电（中国）有限公司副总经理陈平博士
台积电（中国）有限公司副总经理陈平博士分享了半导体制程技术发展趋势。他表示，“生成式AI的重要意义不亚于PC或者互联网的出现，甚至堪比蒸汽机，是一个划时代、颠覆式的应用。ChatGPT从2022年9月份才出现，但随后一年多时间已经发生了两次迭代升级，而且已经在端侧算力上，达到我们之前想象不到的一个高度。”他也预测，大模型将在智能手机、PC、平板端落地非常快，同时也将推动汽车智能化，“特别在大模型AI出现以后，我们预计会有一个突飞猛进的发展。这些都将给半导体工艺提出了更大的挑战。”他指出，生成式AI对芯片工艺带来的挑战主要在两大方面：一是大算力，需要在单位面积里集成更多的晶体管，提供更高的集成度、更高的芯片性能；二是能效比，以数据中心为例，其主要成本是服务器用电和冷却用电，“如果在器件端能够降20-30%功耗，那对整体成本的影响是巨大的。”因此，他也指出，要满足未来AI在大算力芯片方面的需求，主要还是依托于芯片工艺的缩微化和先进封装技术，比如2.5D、3D封装，以此来提供更大的算力密度和能效比。不过，他也表示，Chiplet并不能替代先进芯片工艺，“Chiplet只是把几个芯片封装在一起，扩展了芯片的能力，但改变不了芯片的品质。我们需要继续提升芯片的能效比和算力密度。”
商汤科技联合创始人兼大装置事业群总裁杨帆
商汤科技联合创始人兼大装置事业群总裁杨帆详细解读了AI大模型技术发展对芯片的关键挑战，以及商汤科技在AI大模型方面的布局情况。他表示，随着人工智能新范式（AGI）的到来，商汤科技推出了“商汤日日新SenseNova”大模型，主要包括中文语言大模型应用平台、AI 内容创作社区平台、AI 数字人视频生成平台、场景 3D 内容生成平台、物体 3D 内容生成平台5大应用平台。该大模型可以应用于智能客服、营销内容生成（主要包括AI营销素材生成和数字人直播）、选股问答等智能化服务，同时还可以满足“大模型+”多行业应用，比如能源、汽车、医疗、文旅等。他指出，在AI持续发展的背后，从量变引发质变，需要大规模基础设施的支撑，“更大的数据量带来更大的智能，更大的数据也将带来更大的效益”。不过，他也表示，大模型也面临诸多的挑战，主要体现在芯片设计及制造、软硬件适配及标准化、集群高速互联、可持续发展及安全可靠、规模化布局。为此，商汤科技也做了很多工作以及相关布局，比如加大与国内AI芯片厂商合作，成立算力产业生态联盟，推动一些行业标准的建立，同时还在临港建设智能计算中心（目前国内最大单体人工智能计算中心）。
高通公司全球副总裁孙刚
高通公司全球副总裁孙刚以“5G+AI融合创新助力构建万物智能互联的世界”为主题，分享了5G、AI技术发展趋势以及高通在新趋势下所做的产品与技术规划。他表示，过去几年，随着技术的不断发展，一些关键趋势正推动数字化转型，同时这些趋势又促进了技术进一步发展，“在所有技术当中，最重要的就是无线通信技术5G与AI技术的发展。”他介绍，“目前5G Advanced正开启新一轮5G创新，主要解决万物互联的问题，包括增强型工业物联网、卫星通讯等，下一个阶段的发展，实际上就跳出了传统意义上的范围。而AI与5G技术的发展实际上是如影随形的。因为AI实际上是大量数据处理的技术，其基础是数据；5G大带宽高速度则可以传输很多数据到数据中心供AI做处理。”他也指出，过去一年多来，人工智能最大发展成果就是生成式AI的发展，其带给我们越来越多的应用，且把大算力需求提高了一个更大的数量级，“端侧是AI大模型第一步落地非常理想的平台，其数量也是非常庞大。而高通芯片平台也将为所有平台提供很强的AI运算能力。”
华为半导体解决方案总监艾小平
华为半导体解决方案总监艾小平分享了通过开放协作来加速半导体行业数智化的策略与实践。他表示，过去几年，华为面临着诸多的挑战，同时也在思考如何做好产品，“经过几年的实践，我们给出的答案是要用系统工程的方法去指导我们做好产品。”他举例说明，尽管印度“月船三号”所用的关键子系统，大部分不是领先的技术，但仍然在今年8月成功登月，这很大程度上说明一个问题：即使没有最先进的技术，运用一些系统工程方法也可以完成重要的里程节点。他介绍，系统工程不仅是一门实用的工程技术，也是一种现代化管理手段。华为最近几年也开始系统性建设系统工程，以有效在产品研发、管理等领域应对挑战，同时在ICT系统工程上多维度实践支撑产品竞争力持续向前，比如毕昇编译器、高性能编码、企业存储、鲲鹏EDA加速、集群架构、工业软件。他表达了一个观点：在庞大的中国数字经济里，每一个企业作为参与者都承担着所在行业里的定位和使命，比如装备企业决定了制造制程的能力，支撑了下游产业链的产品和技术表现，而下游终端产业链又支持了数字经济的繁荣。因此，他也表示，“华为不仅希望用好产品支撑未来中国数字经济持续向前，而且通过做好产品把产业链留在国内，同样在技术应用上与产业链企业共同做技术孵化向前走。”
本届半导体大会的下午议程还有国际汽车半导体峰会、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛，以及汽车电子与半导体产业生态闭门会议、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列活动。此外，晚上还将举行司南科技奖颁奖盛典。
司南科技奖
东汉王充《论衡》一书载“司南之杓，投之于地，其柢指南”。传说中国四大发明之一的指南针，是以最晚汉代就开始启用的“司南”为始祖的。传统意义上，司南被认为是古人长期实践对物体磁性认识的发明创造。故以司南寓意求知、求新、求真——以质朴的司南形象来寓指科技行业的进步与发展，不仅有厚重的历史承载，更有对未来指引、指导的深刻内涵。上海临港新城南汇嘴观海公园内，树一座“司南鱼”雕像：其本体形态作司南磁勺状，在滴水湖映衬下，与倒影共呈鲸鱼之态，作“司南鱼”。以此为启，“司南科技奖”旨在表彰在科技行业内做出了杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。
司南科技奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界最具专业性的专家组成的司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina广泛的用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。
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