11月13日消息（九九）试问当今社会，什么是领先科技，又家喻户晓？答案一定是5G和AI。
11月8日，在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上，高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75，获评“世界互联网大会领先科技奖”。
“领先科技”骁龙X75，支持5G Advanced功能和AI硬件加速，助力5G和AI创新 融合；而5G和AI的融合，又将极大地扩展这两大底层使能技术的应用场景和产业价值，为智能制造和数字化转型注入强大势能。
骁龙X75助力：5G Advanced开启新一轮5G创新
5G商用已四年，截至2023年9月底，我国5G基站总数达318.9万个。5G行业应用已融入67个国民经济大类，应用案例数超9.4万个。
业内普遍认为，6G有望在2030年左右迎来商用，并希望在6G到来之前能够将5G技术再带上一个新台阶。因此，从3GPP Release18开始，其后的数个5G标准版本都被定义为5G-Advanced，业界希望5G-Advanced技术开启新一轮的5G创新。
如今，这一轮创新已经开启，而骁龙X75“敢为天下先”，是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统。凭借专为可扩展性打造的全新架构，骁龙X75能够通过软件升级的方式实现对5G Advanced新特性的快速采用。此外，骁龙X75还针对AI/ML数据驱动型设计、增强移动性等5G Advanced重点演进领域进行积极探索，为前瞻技术落地奠定基础。
今年8月份，骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。该次连接基于5G独立组网（SA）网络配置进行终端测试，通过在单个下行链路中使用由四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合实现300MHz频谱总带宽，以及1024QAM技术实现这一速率。
9月份，高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接：利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70），实现200Mbps上行峰值速度；利用75MHz带宽的5G频段（FDD频段n71、n70和n66），实现1.3Gbps下行峰值速度。
10月份，高通携手诺基亚贝尔首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑。该测试采用5G NR独立组网双连接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），FR2频段采用基于26GHz（n258）5G毫米波频段的4X200MHz载波信道，FR1频段在外场采用基于3.5GHz（n78）的100MHz带宽，以及大下行帧结构，合力实现超过万兆比特每秒（10Gbps）的单用户下行峰值速率。
高通技术公司高级副总裁兼技术、规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：“5G Advanced将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75调制解调器及射频系统充分展示了高通在5G领域的全球领导力，该产品实现的创新成果将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。”
AI使能：进一步突破5G性能瓶颈
在10月底举行的2023骁龙峰会上，集成骁龙X75的全新旗舰移动平台——第三代骁龙8如期发布，支持高达数千兆比特的连接速度，带来业界领先的5G体验。与前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高主频达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。
值得一提的是，第三代骁龙8是高通首个专为生成式AI打造的移动平台，支持多模态通用AI模型，现已支持微软、OpenAI、Meta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型，并且已经能够支持运行超100亿个参数的大模型。
可以说，第三代骁龙8彻底暴露了高通对AI的“执念”。高通很早就意识到AI对通信以及终端体验将起到重要作用。早在2007年就开始AI技术研究，并在2018年成立高通AI研究院，将高通内部研发资源进行跨部门整合，从而推动AI相关领域的创新。
而骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通 5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通 5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。
例如第二代AI增强GNSS定位，能够带来高达50%的定位追踪精度提升，尤其是在人流密集的城区、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境；AI辅助毫米波波束管理，能够融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，从而实现更好的毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性。
简而言之，作为“利用AI技术提升5G性能”的创新范例，骁龙X75为进一步突破5G性能瓶颈提供了技术思路和应用价值。
5G+AI 融合：加速产业数智化转型
随着5G基础设施不断完善，传输速度不断优化，以及AI技术的逐步成熟，新一轮的数智化浪潮已经袭来。在这个全新的发展阶段，融合创新已经成为发展常态，而5G与AI更是“天作之合”，不仅能加速手机、汽车、XR等品类的创新，还能在工业领域提供更强的自动化能力，加速产业数智化转型的步伐。
而骁龙，也不只是智能手机的标配。在已经到来的AI时代，骁龙正在改变人们生活、工作和娱乐的方式。高通公司高级副总裁及首席营销官（CMO）莫珂东（Don McGuire）在2023骁龙峰会上介绍，骁龙已经成为全球近30亿部终端的核心，涵盖智能手机、XR设备、笔记本电脑和汽车等多种终端形态。
目前，集成骁龙X75的第三代骁龙8正陆续应用于多个智能手机品牌的终端，并将5G Advanced扩展至手机以外的全部关键垂直领域。为此。高通正在与广泛领域的OEM厂商开展合作，推动骁龙X75的采用，其中包括移动宽带服务（热点、固定无线接入和路由器等）、汽车、计算、工业物联网和消费级物联网、企业专网等。
此外，高通还基于骁龙X75推出5G参考设计和固定无线接入平台，加速推动5G在众多终端品类和垂直行业的普及。基于高通与中国合作伙伴长期紧密的协作，仅在骁龙X75发布两周内，移远通信、美格智能、广和通等多家中国厂商就推出了搭载骁龙X75的5G模组，支持广泛行业快速迈入5G Advanced时代。
高通认为，AI和5G是非常好的一对有机体，可以相互支持、相互协作。5G解决了连接方面的问题，能够助力很多传统行业完成数字化转型，同时产生了大量数据；AI可以对数据进行分析和使用，并挖掘数据资产真正的价值。同时，AI技术也反哺了5G技术，帮助优化5G网络，体现了非常好的协同作用。高通将以“5G+AI”创新技术，加速赋能实现数字未来。
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