高通骁龙峰会观察：混合AI时代加速来临

10月26日消息 10月24—26日，2023高通骁龙峰会在夏威夷茂宜岛如期而至。

在这场探索前沿AI和移动科技的年度盛会上，高通重磅发布了全新的用于移动计算的高通骁龙X Elite平台，第三代骁龙8旗舰移动平台，以及面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。与此同时，高通还推出跨平台技术Snapdragon Seamless，让搭载在多种操作系统上的骁龙终端可以进行信息共享。

纵观此次峰会，AI可谓是当之无愧的主角，贯穿了峰会的所有发布环节。正如高通公司CEO安蒙表示：“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”

在笔者看来，随着搭载最新高通骁龙芯片平台的智能终端陆续面世，一个混合AI的时代正在加速来临！

骁龙出击：瞄准380亿美元新市场

提起骁龙，可能很多人的第一印象是高端智能手机的标配，但这并不是骁龙的全部。高通CMO莫珂东透露，骁龙已成为全球近30亿部终端的核心，涵盖智能手机、XR设备、笔记本电脑和智能网联汽车等多种终端形态。

在这些丰富多彩的应用场景中，PC是个非常独特的存在。多年来，x86架构几乎是PC芯片平台唯一的选择，PC处理器市场主要由英特尔和 AMD主导。2022年，该市场规模达到了380亿美元。但苹果在该领域的破局让高通看到了希望；对高通而言，这是一个与智能手机市场玩法类似的蓝海市场。

所以，在峰会最重要的开场环节，高通着重介绍了PC处理芯片高通骁龙X Elite，它采用4nm工艺技术，12核CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍，多线程峰值性能比苹果M2芯片高出50%，GPU算力可达4.6TFLOPS，AI处理速度达到竞品的4.5倍，异构AI引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。据高通相关人士介绍，搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。

当然，作为骁龙峰会的“保留节目”，高通也如期发布了第三代骁龙8移动平台，它是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台，采用4nm工艺技术，搭载业界最快的设备端内存LPDDR5X。与前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

除此之外，高通还发布了第一代S7及S7 Pro音频平台，这是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，相比前代平台，AI性能提升达近100倍，计算性能提升达6倍，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz无损音乐品质。

与此同时，高通还公布一项全新跨平台技术Snapdragon Seamless。该技术可实现跨手机、PC、耳机、增强现实（AR）头显等多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据，就像使用统一的整合系统般工作以共享信息。高通PC平台骁龙X Elite、移动平台第三代骁龙8、可穿戴平台和音频平台现已支持Snapdragon Seamless。

将AI贯穿始终

从高通高管们对于新品的解读中，我们不难发现，AI是贯穿始终的，也就说“终端侧AI将无处不在”。

以面向PC市场的骁龙X Elite平台为例，其AI处理能力是竞品的4.5倍，异构AI引擎性能可达75TOPS，高通Hexagon NPU最高可实现45TOPS INT4的AI算力，相较2017年时提升100倍；支持在终端侧运行超过130亿个参数的生成式AI模型，面向Windows 11 PC的终端侧聊天助手（基于70亿Llama 2大语言模型）可实现每秒处理30个token。

在高通看来，骁龙X Elite是同级别Windows处理器中“最强大、最智能、最高效”的处理器，拥有可扩展的热设计范围，能够让用户从多方面感受到更加智能的体验。

作为高通的当家花旦，第三代骁龙8率先支持多模态通用AI模型，现已支持跑微软、OpenAI、Meta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型。而且它已经能支持运行超100亿个参数的大模型。从现场演示来看，在第三代骁龙8上，不到1秒就能使用AI文生图模型Stable Diffusion生成1张图像。

在面向耳机和音箱设计的第一代S7及S7 Pro音频平台上，不仅有着高性能、低功耗计算、先进连接的特性，同样有着AI能力的体现。该平台将DSP性能提升至前代平台的3倍，AI性能是前代平台的近100倍，计算性能提升6倍，存储性能提升3倍。此外，其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验。

加速混合AI时代来临

自2022年末ChatGPT的爆火，AIGC的发展不断提速，生成式AI成为科技圈中最火爆的领域。但如何去拥抱AIGC的浪潮，业界却有着不同的选择路径。

对此，高通的答案是明确，那就是混合AI。

高通公司在《混合AI是AI的未来》白皮书中提到，随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载，才能能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

高通公司认为，混合AI将支持生成式AI应用开发者和提供商利用边缘侧终端的计算能力降低成本。混合AI架构或仅在终端侧运行AI，能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。高通已经为此做好了准备，高通CEO安蒙表示：“高通在设备侧AI性能、异构计算能力、可扩展的AI软件工具、横向生态系统和AI模式的支持等方面都优势显著。”

其实，在今年年初，高通公司在社交平台上发布了一段视频，演示了在智能手机上本地运行生成超10亿级数据的AI图像，整个过程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。而现在，大模型的参数已经增长到超过100亿，生成时间却被压缩到了秒级。在这一增一减的背后，是高通围绕着AI的快速创新和工程落地，这也将开启混合AI的新时代。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。