北京时间10月18日消息（水易）近日，市场研究机构LightCounting对2023年欧洲光通讯展（ECOC 2023）的亮点进行了回顾和总结。
ECOC 2023是一场精彩纷呈的展会，有许多问题值得讨论。在800G和1.6T光器件、线性驱动可插拔光器件（LPO）、共封装光器件和光输入输出（I/O）、VCSEL、高速相干光器件和DSP方面取得了进展。与会者还就人工智能以及光通信行业应如何发展展开了热烈讨论。
回过头来看，在ECOC上，一个更基本的主题是串行与并行的讨论。这是光通信行业众所周知的话题：串行始终是理想的方法，采用并行设计的目的是改进串行，然后简化并行设计。然而，这越来越难。
ECOC会议上，在启用224G电信号方面取得了积极的进展，但112G电气通道的使用时间是否会比预期的更长？相干光学的波特率已达到200GBd，但在使用多波长（并行）转发器设计之前，波特率还会增长多久？答案似乎取决于设计是可插拔还是嵌入式，以及在网络的哪个位置使用。
如何以最佳方式扩展光I/O、处理光纤数量是另一个问题。并行通道带宽密度和光纤管理问题也会对并行系统产生影响：用于训练大模型的计算集群由数千或数万个GPU组成。光纤也是这场讨论的一部分，利用光纤波段（E、S、C和L），还是直接使用并行纤芯和多模光纤？
线性驱动可插拔光器件在ECOC展会上大放异彩，延续了三月份在OFC展会上的热潮。
剑桥科技展示了迄今为止最广泛的LPO测试数据集。该公司展示了调制发射机设置的程序，以补偿铜线的信号失真。调谐一个通道足以设置光模块的参数。在交换机面板上调谐光模块是否会简化这些模块在生产中的测试？如果是这样，这可以进一步降低LPO的成本。
剑桥科技还展示了来自两个不同供应商的交换机，在LPO性能方面存在很大差异。下图显示了一个问题较多的交换机的测试数据，在该交换机上进行的调谐不足以满足ER规范的要求。针对LPO优化交换机设计可能是交换机和ASIC供应商面临的下一个挑战。特别是对于200G线路来说，这将是一个挑战。目前还没有关于LPO下一阶段的数据：1.6T模块8x200G的数据，但应该能在明年看到第一批结果。
光模块供应商对LPO的前景充满热情，但没有一家终端用户确认部署这些模块的计划。英伟达正在内部人工智能集群中部署这些模块，但尚未就向终端用户提供带有LPO的系统设备发表评论。鉴于LPO模块可显著降低功耗，明年应该会开始使用，LightCounting可能会提高相关市场预测。
NewPhotonics推出了一款硅光子芯片，可与基于DSP的可插拔模块或LPO配合使用。其芯片可与Credo的Dove 8x106Gb/s PAM4 DSP IC配合使用，通过调制两个电通道来发送224Gb/s光通道信号。在ECOC展会上，该公司展示了一个完全正常工作的芯片（发射器和接收器路径），在不使用DSP的情况下，即可在12公里的单模光纤上以224Gb/s的速度发送英特尔SerDes信号。NewPhotonics称，其技术可扩展至3.2Tb/s并支持200Gb/s及以上的LPO。
NewPhotonics表示，其技术还能实现“线性驱动Plus”，执行通常需要DSP才能实现的变速和均衡功能。值得注意的是，到目前为止，LPO是否只适用于800G（8x100G）而非1.6Tb/s（8x200G）一直是个问号。现在，至少有一种方法可以开发8x100G/4x200G（800G）模块和16x100G/8x200G（1.6T）LPO模块。
这家初创公司的芯片采用时分复用方法，对信号进行调制，然后分时段发送。NewPhotonics开发了一种生成并行通道的方法。在接收器上，信号被解包，并通过一些光信号处理来恢复数据。
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