信通院：上游产业链配套能力已成为终端发展的关键

10月31日消息（子月）10月27日，中国信息通信研究院发布了《移动智能终端暨智能硬件白皮书》（以下简称《白皮书》），《白皮书》指出，上游产业链配套能力已成为终端成熟期制约品牌价值和竞争力提升的关键。凭借资本优势、技术积累和产业整合能力不断提升对整机全产业链的掌控力，已成为国际厂商打造品牌竞争优势、开发高附加值产品、引领终端功能形态演进的重要手段。

《白皮书》为终端产业发展提出了建议：一是采用垂直整合的发展模式打造纵向一体化产业体系，以硬件技术优势强化终端竞争优势。如三星基于在 NAND闪存、DRAM内存、显示屏、电池制造等元 器件领域的技术领先，率先在整机产品中引入20nm LPDDR4、14nm NAND、AMOLED 曲面屏、高分辨率摄像头等器件，强化在终端差异化、个性化中的竞争优势。

二是依托对核心硬件、基础软件和应用生态的完全掌控，构建软硬一体的竞争策略。苹果在硬件方面，通过“自研+并购”强化对核心应用处理器、信息安全指纹芯片等的掌控力；在供应链方面，建立严格的淘汰性竞争机制，从交货时间、产能供应、良品率等多个方面进行层层选拔，对入围企业给予优先供货权；在技术研发方面，投入大量研发经费，全程参与上游器件研发，实现对终端底层硬件技术的 定制和掌控，确保品牌和产品的绝对领先地位。我国智能终端产业在核心芯片、关键器件领域仍面临长期挑战，同质化竞争形势严峻。

当前国内智能终端关键元器件产业整体处于研发跟进的发展阶段，主流厂商旗舰机及高端款型在上游环节偏重于高通、美光、MTK、三星、SK 海力士、索尼、新思、FPC 等国际大厂，进而导致硬件配置趋同、整机同质化竞争严重。此外，受国内智能机市场增速放缓、互联网品牌强势进入等因素影响，硬件成本价或负利润成为厂商竞争的噱头和手段。高配低价向产业上游传导，配件供应商不断压低生产成本，影响整机质量和用户体验，以屏幕为例，国内多家供应商可以提供与夏普、三星分辨率和像素密度相同的产品，且造价更便宜，但实际效果仍存在差距。

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