9月13日消息(颜翊)CINNO Research统计数据表明,2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元,同比增长8%,环比下降6%。
其中,荷兰公司阿斯麦(ASML)上半年营收超148亿美元,超过美国公司应用材料(AMAT),排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)营收约124亿美元,排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLA)分别排名第四和第五。
从营收金额来看,前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元,占比Top10营收合计的87%。
Top 6-10的厂商分别为荷兰的ASM国际(ASMI)、日本的爱德万测试(Advantest)、迪恩士(Screen)、日立高新(Hitachi High-Tech)、 迪斯科(Disco)
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