高通拟400亿美元收购恩智浦 下周宣布

据多家外媒报道，全球领先的无线芯片厂商Qualcomm（美国高通）已同意，将以每股110美元，总价接近400亿美元全资收购全球车用电子大厂恩智浦 （NXP） 。

报道称，Qualcomm同意将以全现金的方式完成此笔交易。不过消息称，该交易尚未最终敲定，一些交易细节仍在确定中，预计最快会于本周宣布交易结果。

《华尔街日报》 最早在今年9月底披露Qualcomm有意收购恩智浦的消息，并指出目前车用电子市场蓬勃发展，而恩智浦目前又为汽车电子半导体市场龙头。倘若Qualcomm与恩智浦合并，将在车用电子半导体发展上占有重要优势，并对竞争对手包括英飞凌、瑞萨、意法、以及德州仪器等造成威胁。

恩智浦分布在全球超过35个国家100多个地区，拥有45,000名员工，以及9000项专利家族，在识别、汽车、通用微控制器和射频功率晶体管领域处于领导者地位，去年底其曾与飞思卡尔半导体合并。Qualcomm此次收购恩智浦将成为半导体行业内最大的并购案，这将有助于巩固Qualcomm在移动设备行业中的优势地位，进而在汽车芯片领域中占据关键地位。

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