北京时间8月31日消息（艾斯）韩国计划到2030年开发出每秒运算10万亿次以上、超低功耗耗的先进人工智能（AI）芯片。韩国政府的目标是推动AI和半导体创新的研发项目，2024年这方面的预算为7371亿韩元（5.6亿美元）。
韩国科学和ICT部公布了以半导体、显示器、可充电电池、先进移动性等战略技术为核心的发展蓝图。该蓝图的一个关键方面涉及政府机构、学术机构和知名科技公司（如三星电子和SK海力士等）之间的合作。此外，韩国科学技术院（KAIST）和国有研究机构将成为AI半导体生态系统的核心贡献者。
韩国政府和主要芯片制造商之间签署了一份谅解备忘录，为共同努力确保先进半导体封装领域的尖端发展制定了框架。
除了专注于人工智能和半导体之外，韩国还着眼于在芯片制造工艺的关键方面实现自力更生。韩国的目标是100%掌握3纳米以下超精密芯片制造工艺所需的核心技术。
为了实现这一目标，韩国政府积极支持国内企业与Applied Materials、ASML和东京电子等知名半导体设备巨头建立合作伙伴关系。
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