爱立信与英特尔达成合作：将基于18A定制5G芯片组

北京时间7月27日下午消息（蒋均牧）爱立信（Ericsson）与英特尔（Intel）达成战略合作，共同开发专为该供应商的5G产品设计的片上系统（SoC），两家公司声称此举将为未来的基础设施创造高度差异化的产品。

根据合作伙伴关系，英特尔将为爱立信生产基于其即将推出的18A工艺节点的5G芯片组，18A预计将于2024年底至2025年初之间推出。

该芯片制造商最近还与安谋（Arm）达成协议，将使用该技术设计一款移动片上系统。

英特尔表示，18A将是其最先进的节点之一，也是其“四年五节点”战略的一部分，该战略旨在重新夺回芯片市场的领先地位。

爱立信执行副总裁兼网络负责人弗雷德里克·杰德林（Fredrik Jejdling）表示，此次合作是两家公司“长期的密切合作历史”的扩展，该项交易将有助于其建立更具弹性和可持续的供应链的长期战略。

英特尔高级副总裁兼网络和边缘业务总经理萨钦·卡蒂（Sachin Katti）补充说，该项交易“增强了客户对我们的工艺和制造技术日益增长的信心”。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。