7月27日消息 昨天，华鲲振宇在北京举办产品发布会，以“中华鲲鹏振兴寰宇，昇腾万里智领未来”为主题，分享基于“鲲鹏+昇腾”的算力创新，发布全新一代算力基础设施与解决方案。
华为集群计算业务副总裁王振华应邀出席此次发布会，并作了题为《数据中心发展趋势洞察》的主题演讲。王振华指出，下一代数据中心产将会呈现出低碳化、高密化、算力多样化、高效制冷和智能运维五大趋势。其中，随着数据中心算力规模目前持续高速增长，能耗也急剧扩张，以液冷技术为代表的绿色数据中心，将成为新基建、“东数西算”的算力底座。
王振华表示，算力作为数字经济时代的生产力，已经成为行业共识。随着数据量逐渐增长，算力需求也呈爆发式增长，尤其是去年ChatGPT的发布极大地促进了AI算力爆发式增长。但我国人均算力还处于发达国家之后，数据中心建设成为极大的热点。
但数据中心的能耗非常高，传统风冷数据中心PUE已经达到1.6、1.7，如果要将PUE降低到1.2，就必须要改变现有数据中心的风冷方式，只能使用液冷。“从全国来看，PUE 1.3以下是必然要求，液冷数据中心成为必然趋势，将牵引整个绿色节能数据中心的建设。”
王振华表示，随着芯片工艺不断演进，芯片算力不断增加，整个芯片功耗也极具增加，当芯片的典型功耗超过300W，每平方厘米的功耗超过90W的时候，风冷难以为继。而当前业界的主流芯片产品，功耗已经超过这个阈值。
同时随着芯片功耗增加，原来风冷服务器单柜功率4-5Kw，如果单柜服务器数量不变的情况下，单柜的功率会达到12KW-15KW，高性能服务器会达到20KW，因此液冷成为不得不用的方案。传统的风冷很难把15-20KW的功耗散掉。目前来看，不管从芯片还是从服务器，还是到整机柜，整体数据中心主设备发展来看液冷也是一个必然的趋势。
王振华指出，液冷能够使能重算力、高算力芯片的应用，同时还可以大幅度提高服务器芯片的可靠性，还能有效降低PUE。“半导体的漏电流是静态功耗最重要的组成部分，液冷能有效降低壳温、降低芯片表面的温度，从而有效降低器件的结温和漏电流，从而大副改善功耗，从而优化芯片整体的功耗，这是液冷带来的额外价值。”
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