7月13日消息(九九)7月12日,荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京水立方举行。全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2闭合态厚度仅为9.9mm、机身重量231g,让折叠屏拥有直板机的便携体验。
发布会后,荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示,过去的两年是荣耀蓄力沉淀构筑未来竞争力的两年,2023年是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年,“并且后面肯定是高潮一波接一波,未来值得期待。”
两年蓄势,2023创新力全面爆发,渐入佳境
发布会上,赵明感谢最多的是荣耀Magic V2的研发团队,他们通过深入洞察消费者需求,以打破边界的思维创新重新定义折叠屏手机,实现荣耀MagicV2系列9.9mm的闭合态厚度,引领折叠屏手机进入毫米级时代。
团队创新地将各零部件进行轻薄定制化,克服制造工艺难题,打造超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等,实现各项单独系统和功能模块的设计突围,同时,通过系统化的架构设计能力,从整体架构上进一步压缩内部空间,首次让机身厚度突破1cm大关,其重量也最终实现231g ,彻底突破直板机和折叠屏原有界限。
续航层面,追求机身轻薄的同时,荣耀Magic V2系列并没有牺牲续航,全系搭载能量密度更进一步、平均厚度仅为2.72mm的荣耀青海湖电池,实现5000mAh大容量,带来更持久的使用体验。
同时,荣耀Magic V2系列还是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰,在天线设计升级的基础上,通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换,让通信表现能根据用户场景动态调优,达到更好的通信体验。
赵明介绍,以上种种创新突破都是从2021年独立出来就开始进行的技术储备,荣耀研发的逻辑是开发一代产品,技术预研N+1到N+2,“也就是今年开发在研的产品,在技术上可能在一年、两年以前都已经进行了技术预研”。
过去两年,荣耀持续维持10%以上的收入占比投入研发,在推出有竞争力的产品的同时,构筑面向未来的能力。对于荣耀来讲,这两年极其有价值,这个过程是积累的过程,积累到推出打破瓶颈、让消费者兴奋的产品,也因此2023年让大家看到一个敢于超越任何对手的荣耀。
2023年是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年。“我认为对于荣耀而言,我们还是要不断积累,不断沉淀,不断打造面向未来的技术。”荣耀现在是渐入佳境,“并且后面肯定是高潮一波接一波,未来值得期待。”
“荣耀Magic V2真正的竞争对手是iPhone14以及未来的iPhone15”
对于折叠机如何做到“毫米级”,赵明说:“我们先预设了消费者不可拒绝的折叠屏是什么,那就是做到跟直板机一样的轻和薄,折叠屏就是把直板机一分为二,用这样的理念为消费者提供最不可拒绝的折叠屏。”
赵明强调,在做出极致和突破性产品的时候,除了技术积累、厚积薄发,更重要的是在那一瞬间打破思想上的局限和边界,从原点往回寻找答案。荣耀Magic V2因此打破了直板和折叠旗舰的边界,成为直板手机里的折叠旗舰,折叠屏中的直板旗舰。
赵明进一步表示:“这一次荣耀的目标不是跟现有的折叠屏手机竞争,坦率来讲荣耀Magic V2在现有的折叠屏手机里没有竞争对手,我们真正的竞争对手是直板旗舰手机,是iPhone14以及未来的iPhone15。”
“iPhone有强大的体系化能力,而荣耀也在不断打破边界。不能因为iPhone的强大失去挑战的勇气,一定是先有挑战者才会有挑战成功者,先预设没有挑战成功的可能性,就是自己给自己设置了不可能。”
对于未来折叠屏是否能取代直板手机,赵明说:“任何事情都是从量变到质变的过程,这个质变的过程一定要有基因突变,我认为从直板机到折叠屏的突变,这个突变的基因就是荣耀Magic V2。未来荣耀还将不断努力打破技术瓶颈,引领智能手机行业进入下一个创新周期。”
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