千家早报|大模型生态合作共同体成立；OpenAI向所有付费API用户开放GPT-4—2023年7月10日

向忠宏：智慧空间方案供应商将纳入到双碳智能建筑品牌入库指南

作为智慧空间学理论的最早提出者和智慧空间设计的倡导者，千家智客创始人向忠宏日前对外表示，智慧空间方案供应商这一从事商业公共空间智能化和住宅空间智能化的新角色也将受到行业媒体平台的关注和认可，千家品牌实验室计划在双碳智能建筑品牌入库名单中增加“智慧空间方案供应商品牌入库名单”

更多详情：http://www.qianjia.com/html/2023-07/08_402950.html

AI重塑千行百业，华为云盘古大模型3.0正式发布

2023年7月7日，华为开发者大会2023在东莞举办。会上，华为常务董事、华为云CEO张平安演讲，并发布了盘古大模型3.0，强调称“华为做AI的方向始终是AI for industries（工业人工智能）”。

更多详情：http://www.qianjia.com/html/2023-07/07_402949.html

OpenAI向所有付费API用户开放GPT-4

7 月 7 日消息，OpenAI 于今年 3 月推出 GPT-4，不过只邀请部分提交申请的开发者参与测试；在今天发布的新闻稿中，OpenAI 宣布向所有付费 API 访问的开发者开放 GPT-4。

华为宣布昇腾AI集群升级，推出首个万卡AI集群

华为宣布昇腾AI集群全面升级，集群规模从最初的4000卡集群扩展至16000卡，是业界首个万卡AI集群，拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期，十倍领先业界。

大模型生态合作共同体成立

7日，在2023世界人工智能大会“聚焦·大模型时代AIGC新浪潮”论坛上，大模型生态合作共同体正式发起，云从科技与百度、清华大学等国内代表性大模型单位成为首批创始成员单位。共同体将聚焦于十大维度，即“数据要素、算力服务、基础理论、通用大模型、垂类大模型、未来终端、行业应用、创新集聚区、金融孵化、开源治理”。

科大讯飞宣布与华为合作大模型

在2023 WAIC上，科大讯飞高级副总裁、认知智能全国重点实验室主任胡国平公布了讯飞与华为的合作，并称讯飞星火与昇腾AI将联合打造中国通用智能新底座。

阿里云通义大模型新成员——通义万相正式上线

在2023年世界人工智能大会上，阿里云正式推出AI绘画新品“通义万相”。通义万相基于阿里云“通义”大模型能力打造，用户可以在通义万相中输入提示词，以输出相应图像。除文生图以外，通义万相也推出了包括风格迁移、相似图生成等功能。目前，通义万相已正式上线，对外提供服务。

报告：2024年中国将出现比肩GPT-4的多语言通用大模型

在2023世界人工智能大会（WAIC）启明创投论坛“生成式AI与大模型：变革与创新”上，启明创投携手未尽研究共同发布报告《生成式AI》| State of Generative AI 2023。报告认为，2024年中国将出现比肩GPT-4的多语言通用大模型；超长上下文（Long Context）将引领下一次LLM技术突破。

360、百度、华为、阿里等入选工信部人工智能标准化大模型专题组组长单位

在2023世界人工智能大会上，360集团、百度、华为、阿里等企业被工信部中国电子技术标准化研究院授予“国家人工智能标准化总体组大模型专题组”组长单位，积极推动大模型国家标准体系建设，助力中国大模型产业发展。

毕马威报告：“普慧”是未来算力的核心特征

在2023世界人工智能大会期间，毕马威与联想集团联合发布《普慧算力开启新计算时代》报告。报告指出，未来算力发展趋势将具备两大特征：数字经济的基础设施和通用人工智能的核心动力。因此，算力将在两个关键维度上加速发展：普适（Inclusive）与智慧（Intelligent），即“普慧”。毕马威首席经济学家康勇表示，普慧算力将开启“万物皆数据”“无数不计算”“无算不智能”的新计算时代。

英伟达中国区首席技术官：将任务负载从CPU移至GPU，整体能耗将节省更多

英伟达（NVIDIA）中国区首席技术官赖俊杰表示，英伟达在全球数据中心计算问题上观察到两个重要趋势：一是人们对人机交互的期望大大提高，引发了全球第二波关于大模型的投入浪潮。二是很多互联网公司面临着用户需求增长、功耗越来越多的问题，特别是人工智能的大模型访问比例增加，意味着需要更多的能耗投入。针对第二个趋势，英伟达提出如果能更多地将任务负载从CPU移至GPU，那么能在支撑同样多的用户请求之同时，节省更多的能耗。

百度王海峰： 文心一言将逐步开放插件生态

王海峰表示，文心一言将发布更多优质的百度官方和第三方插件，让用户能够更好地应用文心大模型，同时也将逐步开放插件生态，帮助开发者基于文心大模型打造自己的应用。

SIA：5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，连续三个月小幅上升

半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，比2023年4月的400亿美元总额增长1.7%。SIA总裁兼执行长John Neuffer表示，市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。

装配式建筑市场巨大，相关企业积极扩产拓能

“装配式建筑”正成为建筑行业降本增效、节能降碳的重要抓手。行业头部企业的装配式建筑生产基地正步入“黄金期”，先期布局的产能目前满产满销；同时，面对行业机遇，企业建设投产步伐稳健。业内看来，建筑行业向装配式建筑方向发展趋势已十分明确。中央及地方政策的不断加码，将持续推动装配式建筑景气度提升和需求释放。

“AI+汽车”站上风口，多家上市公司 布局智能驾驶

工智能（AI）与各行各业 融合是数字经济时代的重要趋势，继“AI+机器人”具身智能站上风口之后，“AI+汽车”智能驾驶也成为业界关注的焦点。智能驾驶产业链规模巨大，涵盖芯片、域控制器、算力、光学镜头、雷达、高精地图、车联网、汽车零部件、整车等多条细分赛道。据梳理，目前，已有均胜电子、中科创达、欧菲光、德赛西威、四维图新、联创电子等逾百家A股上市公司，在各自领域 布局智能驾驶。

“商汤日日新”大模型体系全面升级

2023世界人工智能大会（WAIC）战略合作伙伴商汤科技召开“大爱无疆·日日新”人工智能论坛，重磅推出 “商汤日日新SenseNova”大模型体系的多方位全面升级，以及在该体系下的一系列大模型产品更新和落地成果。据介绍，商汤商量SenseChat 2.0版本突破了大语言模型输入长度的限制，并推出不同参数量级的模型版本，可完美适配移动端、云端等不同终端及场景的应用需求，降低部署成本。

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