低调的通信产业驱动者：AMD在5G领域有哪些布局？

6月25日消息（南山）通信业已经进入5G时代。运营商投资建网、设备商提供各类5G设备和解决方案，还有大量的中小设备商、元器件供应商，共同构建了一个成熟的产业生态。在这个生态中，AMD相当低调，却是最重要的通信芯片与器件供应商之一，其产品在蜂窝基站、边缘云到核心网均得到广泛应用。

“我们在5G与通信基础设施领域处于世界领先地位，我们的技术通过合作伙伴和客户部署在大量设备当中，改变了全球几十亿人的生活。”在MWC上海前夕举办的“共赢5G”媒体沟通会上，AMD AECG有线与无线事业部高级总监Gilles Garcia自豪地表示，“AMD的产品已在7 大 5G 无线设备制造商中的 6 家部署。”

低调，但不容忽视。AMD完成收购赛灵思（Xilinx）后，领先的处理器和赛灵思的5G产品结合，形成了端到端的5G解决方案竞争力。在媒体沟通会上，Gilles Garcia对AMD在5G领域的布局进行了全面解读。

5G全链路布局解析

5G是一个庞大的网络系统，从核心网到蜂窝基站，均有不同组合的供应商。AMD全链路布局，帮助供应商解决不同维度的挑战。例如蜂窝基站，客户关注频谱与能效；边缘云，客户关注多供应商集成和互操作性；核心网，客户关注容器化和编排能力。

Gilles Garcia解释，在蜂窝基站，主要挑战是5G前传的性能，5G前传对分布式单元有不同的能力和速度要求，涵盖几个到几百个的比特，因此在处理数据方面的计算要求也更高。而边缘侧的集中式单元通常包括几十个分布式单元，要求更强的终端传递性能，以及安全性和聚合能力，以便和5G核心区“交流”。5G核心网层面，运营商需要统筹考虑每个单元、每兆赫兹以及每千瓦时的性能。整网的能力、算力、性能、成本以及功耗，都是运营商看重的指标。

“我们希望能够通过无线电器件帮助客户实现这方面的目标。”Gilles Garcia表示，AMD“见招拆招”，已经推出了业界领先的无线电产品组合。首先是高度集成的RFSoC产品，AMD在2018年量产了第一代RFSoC，2021年量产RFSoC DFE，可实现极高的瞬时带宽，具备高集成度、高功率/成本效益，实现大容量传输。通过8T8R的无线电器件，可以实现低至25瓦的功耗，同时集成ORAN、RF等功能。

今年AMD继续推出了两款新器件——ZU63DR和ZU64DR。其中，ZU63DR可以支持小蜂窝2T2R双频、4T4R配置；ZU64DR主要面向3GPP Split 8 无线电。两款产品根据客户需求开发，应用于不同的场景，均具备很好的经济效益，例如ZU63DR，Gilles Garcia强调是新兴 5G 市场的实惠之选。

Gilles Garcia还透露，AMD下一代DFE器件拥有超过2倍 RFSoC DFE的算力与功能，支持AIE（AI引擎）技术，并在算法、频谱效率等层面大大加强，支撑客户面向AI的应用创新。

此外面向mMIMO优化，AMD推出了VC1902和VC1702器件，其中VC1902面向64T64R mMIMO优化，VC1702面向32T32R mMIMO优化。两款器件均采用7nm先进工艺制造，并搭载了AI引擎。

面向DU/CU和5G核心网，AMD的EPYC（霄龙）系列处理器将大展身手。2022年底，AMD发布了第四代AMD EPYC处理器“Genoa”，具有四大特点：基于最新研发的“Zen 4”架构，拥有96个核心，且基于先进的5nm工艺制造；12通道DDR5内存，极限传输速率高达4800MT/s，内存带宽同比提升2.3倍；采用下一代高速I/O设计，拥有高达160条PCIe5通道，I/O带宽提升2倍；Infinity Guard进一步演进，带来了强大的芯片级安全能力和加密计算能力。

除了DU/CU和5G核心网，第四代AMD EPYC处理器还能够支持BSS、OSS、分析和专有的5G RAN等场景。Gilles Garcia介绍，上个月AMD进一步发布了EPYC 第四代系列“Bergamo”和“Genoa X”，并即将发布的Siena系列。其中Genoa凭借领先的性能与每核性能，工作负载非常广谱；Genoa X具备高缓存，工作负载主要是技术计算；Bergamo拥有更高的线程密度，工作负载主要是云原生及故障密集型；Siena通过优化的每瓦性能，用于边缘计算、存储和RAN。

打造共赢的5G生态

AMD作为芯片供应商，其成功建立在整个产业成功的基础之上。为此，AMD始终致力于和业界广泛的设备供应商合作、以及和全球各地运营商保持交流，打造开放共赢的5G生态。

Gilles Garcia透露，在即将举办的MWC上海上，AMD一方面将展示多款先进的无线电器件，包括ZYNQ RFSoC DFE，以及创新的AI引擎，支持5G信号处理、ADAS视觉识别和通用计算等。另一方面，AMD将展示与合作伙伴共同打造的产品，例如携手爱瑞无线打造的 5G Quad-cell 端到端解决方案；携手亚信科技打造基于AMD EPYC 进行加速的 5G场景计费系统；恒安嘉新、云河面向5G应用的Web隔离防御系统等。

此外值得一提的是，AMD将展示与九家设备供应商的合作，包括NEC、京信通信、恒湾科技、MicroAmp、 Etern 、佰才邦、安科讯、三维通信和爱瑞无线。Gilles Garcia表示，大型设备商如中兴通讯等，其5G核心网也选择了AMD EPYC处理器。“在MWC上海上，我们将会展示非常强大的5G生态系统，尤其是中国本土生态系统。”

值得一提的是，为了丰富5G生态，AMD今年还与领先的无线测试方案厂商VIAVI共建了电信实验室，可测试、验证和POC设施电信工作负载，涵盖CPU、GPU、FPGA、SmartNIC/DPU、RFSOC加速器和平台/无线电，以及RAN、大规模的终端设备仿真。通过这间实验室，AMD将支持不断壮大的生态系统和客户群体。“实验室是在5月底开放的，现在已经在满负荷运行。”Gilles Garcia说。

目前，5G处在繁荣时期。Gilles Garcia评价，中国市场处于领先地位，目前建设有所放缓，北美市场5G部署也相当广泛。欧洲和中东地区5G部署要落后一些，印度则刚刚开始。不同的市场进程，不同的客户诉求，需求差异化的产品能力，市场空间依然广阔。

AMD基于客户需求而定制产品，为不同区域的客户提供了更加丰富的选择，同时不断强化产品性能，其AI引擎更是广泛集成在其无线电器件中，为客户面向AI时代的转型提供了坚强支撑。而通过构建生态系统，AMD在中国以及更多国家市场不断取得进展。“我们正在不断壮大电信生态系统的合作伙伴名单，这是一个非常庞大的组合，在一起不断推进、提升技术能力，完善产品方案。”Gilles Garcia最后表示。

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