6月13日消息（南山）据TrendForce集邦咨询研究，2023年第一季度，全球Top10晶圆代工厂业绩全部下滑，平均跌幅环比达到18.6%。
其中，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%；由于笔记本电脑、智能手机等主流应用需求疲弱，7/6nm及5/4nm产能利用率明显下跌，营收分别环比减少逾20%及17%。
三星第一季营收仅34.5亿美元，环比减少36.1%，是第一季跌幅最高的晶圆代工厂
中芯国际（SMIC）第一季营收环比减少9.8%，约14.6亿美元，其中八英寸营收环比减少近三成，十二英寸营收则因产品组合较多元，及中国大陆内需支撑，营收环比微幅增长1~2%。
集邦咨询预计，第二季度Top10晶圆代工厂整体仍将继续下滑，下滑幅度将有所缩窄。从厂商来看，中芯国际预计将能够随着中国大陆的订单复苏，恢复到增长状态。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
