5月11日消息（水易）在今日由CIOE中国光博会与C114通信网联合推出的大型研讨会系列活动——“2023中国光通信高质量发展论坛”之“光芯片与高端器件技术研讨会”上，LightCounting创始人Vladimir Kozlov对下一代光子集成电路的新趋势进行深入探讨与分析。
Vladimir Kozlov介绍，过去两年，也就是2021年-2022年，200G和400G以太网光模块市场的增长速度高于预期。同时，在供应商之间的激烈竞争和光电集成新技术的影响下，相关产品价格的下降速度也超过了业界预期。
在过去十年里，硅光技术无疑是影响该行业的一个因素。硅光部署从2018年开始加速，主要是因为英特尔开始进入以太网光模块市场，并对其产品进行了非常积极的定价，取得了巨大的成功。“英特尔目前在以太网光模块市场占有相当大的份额，并推动硅光市场份额的大幅上升。”
另外，Acacia也取得了一定的成功，作为思科的子公司，现在有更多的资源继续将他们的产品推向更广泛的市场。与此同时，目前已经有很多光模块供应商开始推出硅光模块。去年LightCounting预计硅光的市场规模将持续增长，到2027年硅光的市场规模将超过50%。
可以看到，在过去的十年里，硅光电公司重新激活了光子集成电路（PIC）的发展，并为光通信市场带来了许多新产品。Vladimir Kozlov指出，“我们可以说，硅光已经进入了该行业的主流。”
硅光有许多优点，在十年前就已为人所知，包括PIC代工业务模式、光电集成以及晶圆规模组装及制造等。但还有很多的工作要做，目前大多数光模块供应商仍然依赖传统的组装技术，博通提倡将激光器、光电设备、信号处理器等都集成在一块板上，也就是全集成设计。
这就需要一系列新技术来实现。Vladimir Kozlov表示，绝缘体上硅（SOI）晶圆为集成广泛的其他光学材料提供了平台，包括非线性光学晶体如铌酸锂，半导体芯片如磷化铟和聚合物。这些新材料对于持续改进PIC性能和使新产品进入更广阔的市场至关重要。
Vladimir Kozlov介绍，集成光学器件的功能通常受到光损耗或调制器、波导以及耦合光进出PIC的功率损失的限制。使用更透明的材料，提高耦合效率和薄膜光学放大器的集成应该会取得进一步的进展。低噪声量子点半导体放大器和薄膜EDFA的集成可能会加速这一领域的进展。
Vladimir Kozlov指出，一旦可用，低损耗和更复杂的PIC将在光开关和处理器、陀螺仪和其他传感器以及量子通信系统和计算机中得到应用。
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