3月28日消息(颜翊)SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元件需求疲软,预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。
在2022年至2026年的预测期内,芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能,以满足需求增长,包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和UMC。这些公司计划将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。
报告指出,由于美国的出口管制,中国业者和政府投资的重点放继续放在成熟技术上,推动300mm前端晶圆厂产能,将全球份额从2022年的22%增加到2026的25%,达到每月240万片晶圆。
报告还显示,2022年到2026年间,analog和power的产能增长率以30%的复合年增长率领先其他领域,其次是foundry,增长率为12%,光电为6%,memory为4%。
该报告最新更新列出了366座厂房和产线—其中258座在运营,108座计划在未来启建。
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