3月14日消息(颜翊)去年第四季度,三星电子与台积电(TSMC)在全球晶圆代工市场上的差距进一步扩大。由于晶圆代工市场规模比上一季度下降了4.7%,两家公司的销售都有所下降,但台积电受到的影响要小于三星电子。
根据市场研究公司 Trendforce的数据,去年第四季度,排名第一的台积电占据58.5%的晶圆代工市场份额,排名第二的三星电子份额占比为15.8%。它们的市场份额差距为42.7%,高于上一季度的40.6%。2022年第三季度,台积电和三星的市场份额占比分别为56.1%和15.5%。
事实上,去年第四季度全球代工行业整体收入下降,因为代工客户(专门从事半导体设计的无晶圆厂公司)因库存问题而减少订单。虽然处于技术前沿的台积电和三星电子的收入环比分别下降了1%和3.5%,但中等规模的代工企业受到的冲击更大。
市场份额排名第三的联电(UMC)收入环比下降12.7%,排名第四的格芯份额微增1.3%,它也是前10名中唯一一家实现季度增长的公司。
中芯国际和华虹半导体也录得15%至26%的环比跌幅;力积电(PSMC)环比下降27.3%;高塔半导体环比下降5.6%;世界先进(VIS)环比下降30.3%。晶合集成(Nexchip)跌出了前10名的榜单,韩国的中型代工公司东部高科(DB HiTek)则进入了前10名。
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