北京时间3月7日消息（水易）近日，光通信行业分析机构LightCounting更新了关于PAM4和相干DSP市场的报告。预计从2022年到2028年，用于光通信的IC芯片组市场将以18%的年复合增长率增长，市场规模将从2022年的约26亿美元增长到近70亿美元。
具体来看，以太网和DWDM占了市场的大部分。另外，由于400ZR/ZR+光模块的首次大批量出货，2022年DWDM芯片组的销量大幅增长。600G及更高速度的DWDM模块(包括800ZR)的销售将增长更快，预计到2028年将占该细分市场的50%以上。
LightCounting指出，在本报告发布时，Ciena、富士通、Infinera和诺基亚已经发布了新的DSP，支持每波长1.2或1.6Tbps的相干DWDM模块。下表对这些产品进行了总结。
华为和中兴通讯在MWC2023上展示了类似的产品能力，但没有公开分享DSP和光芯片的设计细节。
PAM4 DSP的首批销售始于2017年-2018年。2021-2022年亚马逊对400G以太网模块和Meta对200GbE的需求进一步推动了销售。800G和1.6T以太网光模块的部署将在2023年-2028年推动PAM4 DSP芯片组的销售增长。有源光缆（AOC）和有源电缆（AEC）也需要PAM4 DSP，未来五年需求将继续增长。
不过，LightCounting指出采用无DSP的共封装光器件（CPO）引擎和可插拔光器件将限制PAM4 DSP的销售增长。博通公司为CPO开发的新SerDes也能够在没有DSP的情况下驱动可插拔光模块。虽然这还有待验证，但可能对市场产生非常大的影响。
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