（魏德龄/文）近期举行的2023年英特尔中国战略媒体沟通会上，对于目前半导体行业的波动，英特尔给出了自信的回答，同时也专门介绍了目前该公司的相关先进封装技术，并致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位。
不以一时论英雄
英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在主题演讲中引用了福布斯的观点，像英特尔这样大型半导体公司的转型，或者说是任何大公司的转型都要经过4-5年的过程，所以不能以“一时一事”来衡量像英特尔这样的公司。
针对目前半导体行业的巨大波动，英特尔认为短期的调整并不影响这个行业长期向好的趋势，而在每次急速下滑之后，随之而来的是一个相对快速的回升。 英特尔没有感觉半导体行业的长期发展有任何危机。
同时，多家分析机构的预测也表明，到2030年，全球半导体市场规模有望达到1万亿美元。其背后的原因就在于数字世界各种创新的需求，归根结底都回到以半导体行业作为支柱。
“越是危机，越要投资创新、投资未来。而我们的长期战略，不会因为半年甚至一年的跌宕起伏而改变。更何况中国是全球第一大半导体消费市场，我们有足够的理由继续砥砺向前。 ”王锐表示。
据悉，目前英特尔正在按照“四年五个节点”的速度向前进行，致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位，并且目前进程相对顺利。同时英特尔也正在逐步成为一家有竞争力、具备“系统级代工”能力的晶圆代工厂，目前全球需要晶圆代工的10大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作，代工业务持续增长，包括有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。
新的摩尔定律发展方式
英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强则专门在演讲中详尽介绍了目前英特尔芯片制造规划，以及相关先进封装技术。
英特尔以“四年五个节点”的目标，加速推动摩尔定律，五个节点分别是Intel 7、Intel4、Intel 3和Intel 20A、Intel 18A。 当节点进入Intel 20A时，英特尔可以达到很好的晶体管性能，并正式进入“埃米时代” ，在Intel 18A时，英特尔会基于多项新技术继续进一步提高晶体管性能。
“所以在2025年，我们相信在Intel 18A的时代能重新拿回制程、晶体管制造方面的领先地位。”宋继强表示。
目前英特尔有几个主要的产品级封装技术。已经在很多产品中应用的2.5D的先进封装技术EMIB，它在平面上把不同的芯片连接起来，通过嵌入式的多芯片连接桥连起来，这个可以让连起来的芯片之间的连接凸点间距降到50微米以下，进一步可以将到45微米、30微米层面。后续的3D封装Foveros会更进一步，将可如同在垂直层面上搭高楼，同样每一层还是可以再做2D层面的连接。3D封装技术可以继续把凸点间距减小到10微米级别。 最后Foveros Direct又回引入混合键合技术，将凸点间距进一步缩到3微米。
在芯片代工业务上，英特尔正在推动“系统级代工”这样一种全新的服务。 其综合了英特尔多方面的能力，既有晶圆制造、封装原有的能力，又有芯粒和软件这些新的能力，对外可以形成一整套的服务解决方案提供给客户。
目前英特尔正在完善“系统级代工”中芯粒和软件新能力。在芯粒方面，首先是推动业界很多大厂一起参与，推动UCIe芯粒的高速互联、开放的规范。 同时，英特尔也通过制造这样的芯片来提供给业界进行参考，例如集成了47个不同的芯粒，来自多家晶圆厂的IP，由5个不同的制程构成的GPU Max系列产品。
软件方面，英特尔正在推动oneAPI开放框架，帮助统一未来异构计算下上层的硬件的编程，底层不同硬件的对接，以及良好的性能库。 同时，也会在框架中提供专门的工具包、性能包，例如OpenVINO就是专门针对视觉计算的功能包。
整个过程从上层的应用分析、软件工具到底层的封装、制造，联合优化各个环节，进而持续推进芯片创新。
据悉，英特尔的愿景是在2030年可以在所以内集成1万亿个晶体管。 “摩尔定律如今又有了新的发展方式，就是通过晶圆制造、先进封装、芯粒可以延续摩尔定律单位面积晶体管倍增的增长曲线。”宋继强表示。
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