2月15日消息（颜翊）昨日，华虹半导体公布了未经审核的2022年第四季度财务指标。期内，华虹半导体实现销售收入达6.301亿美元，连续十个季度刷新纪录，同比增长19.3%，环比持平；毛利率上升至38.2%，同比增长5.7%，环比增长1.0%；净利润1.591亿美元，同比增长19.2%，环比增长53.2%。
2023年第一季度，华虹半导体预计销售收入约6.30亿美元左右。预计毛利率约在32%至34%之间。
2022年全年销售收入达到了24.76亿美元，较2021年增长了51.8%；毛利率34.1%，同比增长6.4%；净利润4.499亿美元，同比增长72.1%。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，展望2023年，我们将继续强化在各个特色工艺领域的优势，紧跟市场趋势动态调整营销策略，以更丰富、更具有竞争力的工艺方案来更好地满足国内外客户的需求。产能方面，将保持8英寸平台持续优化、12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行；第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片；同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。
收入按区域来看，华虹半导体第四季度来自于中国、北美、亚洲、欧洲、日本的销售收入分别占比72.6%、13.6%、6.7%、5.3%、1.8%，除亚洲地区收入同比下降16.7%外，中国、北美、欧洲、日本地区收入分别增长14.5%、60.6%、81.0%、70.1%。
收入按类别来看，华虹半导体第四季度95.6%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。
晶圆收入按尺寸来分，华虹半导体第四季度来自于8寸晶圆和12寸晶圆的销售收入分别为3.975亿美元及2.326亿美元、占比为63.1%和36.9%。
收入按工艺技术节点来看，华虹半导体第四季度55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm、0.35µm及以上工艺技术节点收入占比分别为9.4%、19.8%、20%、8.9%、0.7%、41.2%。
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