1月4日消息（焦焦）从中国移动官网获悉，中国移动终端公司今日发布集采公告称，启动2023年自有品牌智能家庭网关（GPON）BOSA驱动芯片项目公开招标。
招标公告显示，本项目需求为选择2家供应商完成自有品牌智能家庭网关（GPON）BOSA驱动芯片供应，总需求量为1500万个，总预算为4576.5万元（含税），具体服务内容如下：
本项目不划分标包，中标人数量为2个。
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