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由千家网主办的第23届中国国际建筑智能化峰会广州站，将于2023年1月6日在广州东方宾馆隆重举办，现广州站峰会议程已全部确定，诚邀建筑智能化行业小伙伴积极报名参会，现场更有千元红包大奖等你来拿哦~
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华为轮值董事长徐直军：预计华为全年实现销售收入6369亿人民币
华为轮值董事长徐直军在2023年新年致辞中表示，预计华为全年实现销售收入6369亿人民币，经营结果符合预期。其中，ICT基础设施业务保持稳定增长，终端业务下行趋势放缓，数字能源和华为云业务快速增长，智能汽车部件竞争力和用户体验显著提升。
苹果获得智能戒指专利，可用于交互 AR / VR 头显设备
12 月 30 日消息，在 2022 年最后一个专利申请日，美国商标和专利局（USPTO）批准并公示了苹果的一项智能戒指专利。这款戒指主要作为苹果混合现实头显设备的辅助交互设备，但可以和 iPhone、iPad、AirPods、Mac 和其它设备一起使用。
深圳市集成电路产业规划有望近期发布，目标2025年营收突破2500亿元
12月29日，深圳市科创委等领导在出席2022中国（深圳）集成电路峰会时介绍，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》征求意见中，预计近期将正式发布。《规划》提出以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局，计划2025年产业营收突破2500亿元。
金山云港交所正式上市
金山云2012年从金山软件拆分独立，是一家云计算服务提供商，已推出云服务器、云物理主机、关系型数据库、缓存、表格数据库、对象存储、负载均衡、虚拟私有网络、CDN、托管Hadoop、云安全、云解析等在内的完整云产品，以及适用于游戏、视频、政务、医疗、金融等垂直行业的云服务解决方案。金山云一直进行人工智能的研究和实践工作，推出的覆盖IaaS、Paas、SaaS、行业解决方案四个层面，适用于各行业的多种组合型AI解决方案和服务。今日金山云港交所正式上市
小米集团：卢伟冰晋升为本集团总裁
12 月 30 日消息，今日小米集团在港交所发布公告，宣布卢伟冰晋升为集团总裁，并继续兼任集团国际业务部总裁，同时管理集团手机部、生态链部、大家电部、中国区、印度区，自 2022 年 12 月 30 日起生效。
中国信通院发布“区块链白皮书”：我国区块链企业超 1400 家，处于第一梯队
近日，由中国信息通信研究院、中国通信标准化协会和中国互联网协会指导，可信区块链推进计划、中国互联网协会区块链技术应用工作委员会、中国通信标准化协会可信区块链标准推进委员会和大数据技术标准推进委员会联合主办的第六届可信区块链峰会正式开幕。会上发布《区块链白皮书（2022 年）》，白皮书显示，中美两国区块链企业数量仍处于全球领先地位，合计占比达 52%，数字资产正成为下一个全球必争之地。据统计，我国区块链企业超过了 1400 家，产业园区超 40 个。
上海：选择并适度超前开展绿色配套基础设施建设
上海市发改委等部门印发《上海市推进重点区域、园区等开展碳达峰碳中和试点示范建设的实施方案》，支持有条件、有意愿的综合性区域、产业园区、居民社区、建筑楼宇以及企事业单位等开展各类碳达峰、碳中和试点建设和先行示范。根据低碳交通运输工具低碳规划和发展情况，选择并适度超前开展绿色配套基础设施建设，包括新能源汽车/锂电池助动自行车充电桩、配套电网、加注（气）站、加氢站、港口岸电、机场地面辅助电源等。
白皮书：预计未来四年半导体行业对于洁净机器人的需求年均复合增速有望超过19%
高工机器人发布《2022半导体行业机器人应用发展蓝皮书》及《2022协作机器人产业发展蓝皮书》。高工机器人产业研究所（GGII）数据显示，2021年中国半导体领域洁净机器人销量3121台，同比增长82.09%，销量创新高。预计未来四年（2022-2025）半导体行业对于洁净机器人的需求年均复合增速将有望超过19%，到2025年半导体行业洁净机器人销量有望超过7500台。
美思半导体完成B轮近亿元融资
美思迪赛半导体是一家业内领先的数模混合器件的IC设计企业。主要产品是整合式电源管理器件及完整解决方案，产品广泛应用于个人消费终端，网络及通讯产品，智能家居等领域。近日完成B轮近亿元融资，此轮融资由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和上市公司苏州东微半导体等机构联合投资。本次融资将加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务，提供坚实的发展动力。
中科海芯获近亿元Pre-A融资
中科海芯是一家国产RISC-V芯片研发商，聚焦智能控制、智能人机交互等应用方向，研发和销售RISC-V计算芯片及软硬件解决方案，以满足智能家居、智能制造、汽车电子和AIoT融合产业场景引发的新型计算需求。近日中科海芯完成近亿元人民币Pre-A轮融资，由临芯投资、建发基金联合领投，野草创投、君子兰资本、东芯通信跟投。本轮资金将主要用于MCU控制器的量产、CPU芯片的研发投入，以及高端人才和行业领域专家的扩充
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