12月23日消息(林想)来自龙芯中科官方消息显示,龙芯中科近日完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。
资料显示,龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存,支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道,可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统,单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式,芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm,频率支持2.0GHz以上,典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz,TDP功耗不超过300W@2.2GHz。单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分,预计四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到1600分。
龙芯3D5000的推出,标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作,预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 工信部孙姬:进一步提升6G创新 、融合广度、合作力度
- 智界R7来了!鸿蒙智行首款轿跑SUV 售价25.98万元起
- 华为余承东:纯血鸿蒙将于10月8日开启公测
- 华为WATCH GT 5系列智能手表正式发布:首发搭载玄玑感知系统,售价1488元起
- 华为nova Flip上市即登顶,带动小折叠品类销量
- 华为发布最新高端Wi-Fi 7路由器BE7系列,超薄膜天线让高速信号无惧穿墙
- 华为腕上可穿戴上半年出货全球第一,累计超过1.5亿
- 中国移动高同庆:AI+6G成为6G创新的应有之义
- 中国移动黄宇红:网络与Al双向赋能,6G智简网络突破“不可能三角”
- 中国电信安全大脑(防护型)产品第一次遴选:新华三、华为、安博通、中兴入围
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。