【2022年第23届中国国际建筑智能化峰会】报名通道已经开启!!
中国国际建筑智能化峰会(简称:峰会)是智能建筑行业每年一度的大型盛会,至今已有23年的历史。峰会每年在北京、上海、广州、深圳、武汉、成都、西安等全国重点城市举办,通过品牌演讲、现场展示、高端专访等形式,每年邀请全国各地行业专家、设计院人士、系统集成商、渠道商、厂商、终端用户等专业人士参加。
本届峰会主题为“数智赋能,碳索新未来”,将携手全球知名建筑智能化品牌及专家,共同探讨AI、云计算、大数据、IoT、智慧城市、智能家居、智慧安防等热点话题与最新技术应用,打造“更低碳、更安全、更稳定、更开放”的行业生态,并助力“双碳”目标的实现。
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2022年全球VR设备出货量858万台 同比下降5.3%
TrendForce预计,2022年全球VR设备出货量将达到858万台左右,同比下降5.3%。下降背后有三个显著因素。首先,持续的高通胀抑制了今年对终端产品的消费需求。其次,VR品牌今年要么选择不发布新产品,要么推迟发布新产品的时间表。最后,对Meta的Quest设备的需求因价格的重大调整而受到抑制。
中国移动将牵头建设元宇宙联盟、丰富元宇宙应用
12月12日消息,2022中国移动全球合作伙伴大会开幕,中国移动董事长杨杰在题为《聚力融合创新 共谱数智华章》的主旨演讲。“信息能量一体化引发人类社会未来形态系统重塑,元宇宙、数字孪生等虚拟空间,将全面映射现实世界的社会属性、物质属性,全方位延展时空边界。”杨杰表示,中国移动将加快培育信息服务新产业、新业态、新模式,不断满足需求、引领需求、创造需求,探索创新虚拟数智人、沉浸式娱乐等元宇宙应用;牵头建设算力终端产业联盟、元宇宙联盟,丰富算力终端、元宇宙应用。
爱立信和苹果达成全球专利许可协议 结束相关法律纠纷
爱立信周五表示,它已与苹果达成全球专利许可协议,结束了因在iPhone中使用5G无线专利而支付专利使用费的争端。爱立信表示,该和解协议包括但不限于与蜂窝标准必要技术相关专利的交叉许可,考虑到和解的影响,以及与所有其他被许可方正在进行的知识产权业务,公司预计2022年第四季度知识产权许可收入将达到55亿至60亿瑞典克朗。
微软日前宣布收购空心光纤技术供应商Lumenisity
Lumenisity是一家HCF电缆产业化服务提供商,主要为数据中心和互联网服务供应商提供“空心光纤”技术的英国初创公司。致力于HCF电缆产品开发和商业化落地。日前,微软方面宣布收购Lumenisity。双方尚未披露具体的收购价格
OPPO将在2022未来科技大会上发布首个健康概念产品
OPPO宣布,首个健康概念产品将在12月14日的未来科技大会2022上正式发布。OPPO提倡“主动预防型医疗”,希望通过科技帮助用户建立健康生活方式。2021年,OPPO正式成立健康实验室,集合了算法、传感器、数据科学和生物医学等领域的专家,重点投入心血管健康、运动健康、睡眠健康、心理健康等研究方向,并支撑OPPO硬件、软件以及健康服务产品的开发。
三星代工部门研究员:2026年3纳米代工市场规模将达到242亿美元
12月12日消息,据国外媒体报道,近日,三星电子代工部门高级研究员朴炳宰表示,2026年,3纳米代工市场规模将达到242亿美元,较今年的12亿美元增长逾20倍。
Omdia:2023年显示驱动芯片需求预计将同比增3%
据Omdia研究报告,随着2022下半年需求持续疲软,2022年显示驱动芯片(DDIC)需求将比2021年同比下降12%,降至78亿颗。不过得益于OLED领域和车载领域应用的增长,Omdia预计2023年DDIC的需求将有所恢复并实现3%的年同比增长。
国内首个车联网安全自动驾驶开放测试项目完成交付
国内首个基于车联网安全的自动驾驶开放测试道路建设项目,在江西上饶高铁经济试验区组织召开项目终验会议,会上专家经过最终资料质询及现场审查,一致同意本项目通过终验并签字验收。紫光股份称,这是首个落地的基于新华三车联网安全解决方案的智能驾驶项目。该项目建设规模包含上饶高铁经济试验区吴楚大道、茶圣东路、富饶路、茶圣路等多条测试道路
宝马率先在华部署人工智能平台,加速数字化转型
12月12日消息,从宝马集团官方获悉,近日,宝马率先在华部署了代号为“灯塔”(BEACON)的人工智能(AI)平台,提供AI应用创新相关的开发、部署、集成与运行服务的平台化环境,加速实现多业务场景数字化。
蔚来新增移动终端设备销售业务
天眼查App显示,近日,蔚来汽车销售服务有限公司发生工商变更,经营范围新增移动终端设备销售;人工智能硬件销售;通讯设备销售。该公司成立于2017年3月,法定代表人秦力洪,注册资本15亿美元,由蔚来控股有限公司全资持股。
此芯科技获Pre-A+轮融资
此芯科技是一家通用智能计算芯片解决方案提供商,主要致力于开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系,提供芯片产品和通用计算一站式解决方案。公司在CPU内核研发、SoC(System on Chip,系统级芯片)和全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累。近日此芯科技获Pre-A+轮融资,投资方包括了广发乾和,将用于扩充研发团队,加快市场布局及生态建设。
英迪芯微完成3亿元B轮战略融资
英迪芯微是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块。今日宣布完成3亿元战略融资,由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投,国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。
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