11月15日消息(南山)根据台湾半导体产业协会的统计,今年第三季度,台湾省芯片产值达到1.2435万亿新台币,刷新季度历史记录,主要是晶圆代工和先进封装产值带动。
更准确的说,主要是台积电同比大增40%的卓越业绩带动。台湾第三季度芯片产业陷入了“寒冬”:多家晶圆代工厂产能利用率下降,十大芯片设计公司第三季度营收环比下降13%。
不仅如此,对于第四季度,也很难看到好转,芯片设计龙头联发科预计第四季度营收继续环比下降16%~24%。市场对于明年能否恢复,仍然存保守态度,原因是全球经济大环境的恶化。
台湾半导体产业协会预计,到第四季度,台湾芯片产值将撑不住了,环比下降13.1%,为1.0805万亿新台币,全年增长率同比下调自15.6%,低于原先预计的19.7%,但仍然是非常出色的成绩。
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