10月19日消息(南山)半导体行业持续疲软,使得业绩几乎是一枝独秀的晶圆代工龙头台积电终于低头。近日,台积电宣布将减少今年资本开支,从400亿美元往上,下调至360亿美元。
据悉,下调的超过40亿美元资本开支,主要是延迟量产7nm工艺。台积电7nm工艺在业界处于绝对龙头,同时也是营收增长的主要动力。据悉,今年第三季度,台积电7nm及以上工艺占营收比重54%,其中7nm工艺占26%,5nm工艺占28%。
不过,最新一代3nm工艺,台积电依然维持原先规划。苹果、英特尔、高通等芯片巨头将在明年导入3nm,这一晶圆代工市场只有台积电和三星两个竞争者。
台积电3nm N3工艺将在今年底试产,明年量产;根据台积电预期,N3工艺量产第一年的营收贡献,高于5nm工艺第一年的营收贡献,预期3nm工艺可占到台积电营收的4%~6%。
3nm加强版N3E工艺,预计将在明年下半年量产。
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