北京时间8月29日早间消息（蒋均牧）美国总统乔·拜登（Joe Biden）签署了一项行政命令，以实施《2022年芯片与科学法案》中的半导体资助，成为该项立法推行过程中的又一里程碑。
根据白宫的一份声明，新法律“将降低商品成本，在全国各地创造高薪的制造业就业机会，并确保我们在国内生产更多关键技术”。
新的芯片法案实施指导委员会负责实施该法案，而CHIPS.gov将充当资源中心。
拜登已于8月早些时候签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效，该项立法最初于两年前提出，其中包括一笔520多亿美元的补贴，用于促进美国半导体研究和制造。
美光科技（Micron Technology）已经制定了400亿美元的存储芯片制造投资计划，高通（Qualcomm）也将该项立法作为扩大与格芯（GlobalFoundries）的芯片交易额的一大因素。
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