北京时间8月24日下午消息（蒋均牧）芯片制造领域动辄百亿的投入，让“地主家”也直呼顶不住。据外媒报道，英特尔（Intel）透露与加拿大布鲁克菲尔德资产管理公司（Brookfield Asset Management）签署了半导体共同投资计划（SCIP）协议。
该计划旨在扩大可用资金池，为工厂建设提供资金。布鲁克菲尔德也成为第一家参与这一融资新方法的公司。
双方同意共同向亚利桑那州的工厂投资至多300亿美元。英特尔将持有多数股份并控制工厂的运营，布鲁克菲尔德将持有49%的股份。
英特尔首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）表示，这一安排建立在美国最近通过《芯片与科学法案》的势头上，并指出半导体制造业是世界上资本最密集的行业之一。
在接下来的几年中，双方的合作有望为英特尔调整后的自由现金流带来150亿美元的累计收益，并在建设和扩产期间提高其每股收益。
交易预计将在年底前完成，但须符合惯例成交条件。
英特尔正在推进提高半导体产能的计划。2021年，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了在美国和欧洲投资的计划。但据报道，由于为新投资提供补贴的立法的延迟，该供应商此前暂停了俄亥俄州价值200亿美元的芯片工厂的建设。
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