8月19日消息（乐思）在近日举行的“2022世界半导体大会”上，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙指出，随着晶圆技术的后摩尔时代的到来，中国集成电路封测行业的瓶颈趋势也在发展，先进封装会延续摩尔定律重要的技术补充，也是往后发展的技术路径。先进封装的应用和产值的增长将超过传统封装，高性能计算、移动通讯的持续发展。因此，封装技术需要不断创新的以及优化。
他认为，小芯片Chiplet技术、2.5D、3D等封装的技术以及新的材料设备工艺是未来封装业界要特别侧重并关注的领域。
胡文龙坦言，如今国内的封装行业可以说是“内忧外患”。从国际上讲，疫情的变化对产业链带来的影响，以及美联储的利息对汇率的影响，这些外部的环境对封装行业带来更多的复杂的局面。从国内来看，还面临高端研发的投入、低端环节的竞争、设备材料以及行业人才、资金方面面临五大挑战。
他指出，在新的发展阶段，政府、企业、金融、投资机构、高校院所相关部门要加强协同，产业界也要保持战略定力，进一步构建协同新的体制机制，合理打造良好的产品生产以及发展生态，推动产业高端突破，全面提升促进产业高质量发展，其中最核心的是打通各个环节特别是高校研究所之间跟厂家的合作。
具体而言，可以从五个方面做出积极探索：
第一，要从政府的角度去引导。从企业自身发展积累先进的技术，以及多方面的合作朝着高端的方向发展。呼吁政府在产业布局时要特别把新兴的技术作为引导的方向，始终要围绕产业的前沿去做，包括企业在内部练好内功，开拓进取，杜绝低水平的重复建设，避免在低端环节无序竞争。当前，国内的封测的行业在中低端的水平已经领先国际，但在高端，还处在发展阶段。
第二，要加大创新的力度。呼吁企业本身要加强技术研发以外，以及政府各部门，在保障企业发展的时候，提供进一步的帮助，在原来疫情期间有保供白名单的基础上去扩大重大企业名单制度，对企业正常的运营和发展提供保障。
第三，要解决人才供需的矛盾。2020年我国集成电路相关专业的毕业生有21万人，但是只有14%的不到的人加入了集成电路行业。预测到2023年，人才的总需求将超过约76万，接近77万，缺口大概在20万左右。目前行业当中面临的比较无序的恶性竞争的现象。一方面要加强人才培养，另一方面行业要共同发展，有序的自己培养人才，尽量杜绝恶意挖角。
第四，要推动全产业链的发展。从设计、制造、封测三个环节，包括设备、材料等等在全产业里面展开全方面的合作。目前来看，国产在设备，以及材料方面的投入还不足。希望全产业链的上下游展开全面的合作，在关键的核心设备、关键的材料和零部件开展多方的合作，同时政府在这方面能多加鼓励发展这部分。
第五，要坚持产业国际合作的路线。我国在集成电路行业方面的核心技术还要向国外学习。在先进的技术设备、产品，包括设计等多方的开展跟国际的合作，协同发展。合作可以实现共赢和多赢的局面。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
