石瑛：以创新为引领 打造我国集成电路材料行业的核心竞争力

8月9日消息（乐思）2022世界5G大会即将于8月10日-12日在黑龙江哈尔滨启幕。在今日举行的“半导体材料产业创新研讨会”上，集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛发表了以《我国集成电路材料供应链发展的机遇与挑战》为主题的演讲。

她指出，半导体材料是全球战略性、基础性、先导性产业。在全球半导体产品需求强劲的推动下，半导体材料的需求也大幅增加。

国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。其中，中国台湾地区全球第一；中国大陆全球第二；韩国全球第三。

国际半导体产业协会的数据还显示，在去年的半导体材料市场，晶圆制造材料市场的规模为404亿美元，同比增长15.5%;封装材料市场的规模为239亿美元，同比增长16.5%。

石瑛表示，近年来，我国半导体制造材料市场也实现了快速发展。2021年全球半导体制造材料市场规模达到685亿美元，中国大陆进一步拉大与第三名韩国市场的距离。

从中国半导体制造材料市场结构来看，2022年晶圆制造材料市场规模将超过700亿元；2022年封装材料市场规模将达到450亿元。

数据显示，近年来，我国半导体制造材料行业研发及产业投入持续增长。研发方面，2005-2019年节期间累计研发投入达到15.1亿元，年均投入3亿元。2010-2014的5年间，累计投入达到56.6元，年均投入11.3亿元；2015-2019，5年累计投入92.2亿元，年均投入18.5亿元，进入十四五之后，研发投入又有大幅提升。

投入方面，2005-2019年5年间累计产业发展投入38.7亿元；2010-2014的5年间，累计产业发展投入81.2亿元，是前五年总体投入的2.1倍；2015-2019年5年累计产业发展投入152.5亿元，接近前5年总体投入的2倍，进入十四五之后，产业发展投入明显加大。

石瑛强调：“整体来看，我国国产材料产业化应用取得长足发展。”

量产应用材料方面，数量实现逐年增加。2008年单厂采购比例超过50%的材料只有一种；2020年单厂采购比例超过50%的材料达到95种。产品方面，15类典型产品，2000-2020年累计采购金额达到35.6亿元；2016-2020年采购额扩大了四倍多。

放眼全球，全球半导体制造产业规模均实现超常增长。2021年全球半导体产业规模达到5431亿美元；2022年全球半导体产业规模达到6314亿美元，增长16%。值得注意的是，在2021年，北美和欧洲增速超过20%，中国、亚太地区增速约25%；日本增速约为19%。可以看出，全球范围内半导体产能建设、规模持续扩大。

石瑛认为，这也造成一个问题：半导体制造材料供应商面临全球吃紧的局面，对原材料的资源争夺日趋激烈。我国集成电路企业尚处于初期发展阶段，在高端原材料供应保障方面处于不利地位。“主要是抗风险能力不足，100家企业共计销售收入496亿元，其中，超过10亿的不足10家，5亿到10亿之间的10家，80%的企业销售收入在5亿元以下。”

为打造我国集成电路材料行业的核心竞争力，她提出了三大建议：一是创新、创新、创新是行业发展永恒的主题，坚持大力度投入产业技术创新；二是鼓励企业通过各种途径，采取有力措施快速扩大企业经营规模；三是向上延伸原材料技术创新与产业发展，保障集成电路材料行业安全可控发展。

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