台媒评价美国芯片法案：给自助餐的钱，就想吃牛排大餐

7月25日消息（南山）近日，美国“芯片法案”经过政客之间的反复讨价还价，在参议院以64票赞成，34票反对的结果获得通过，预计财政支出520亿美元。

美国希望通过该法案，向芯片制造商提供大量补贴，促进芯片制造业回流，同时“不放心”厂商继续对外投资，还设定了苛刻的限制条件。

台湾媒体《工商时报》评论称，该法案上演了许多荒腔走板的闹剧。例如最新的闹剧是三星电子计划在未来20年，在美国德克萨斯州新建11座晶圆厂，总投资2000亿美元！

这张饼画的过于夸张了。《工商时报》认为，这凸显了美国芯片方案的荒谬，在政治驱动下，三星电子也对美国示好，被迫宣布加大对美投资力度。

但是，晶圆厂一旦投资设厂，就是二三十年的长期经营。美国的半导体制造业成本高于亚洲，要让半导体制造回流，必须给予足够多的优惠，简单讲就是“大撒币”。而美国只想给自助餐的钱，就想吃牛排大餐，让全球半导体大厂就范，简直是异想天开。

《工商时报》讽刺，美国的种种行为，好像520亿美元“可以当5200亿美元使用”。

值得一提的是，中国台湾最大的晶圆厂台积电尽管正在美国设厂，并在官方口径中宣称是就近服务客户，但台积电利用一切非官方机会，通过各种渠道抱怨美国建厂成本高昂、毫无成功可能性，呈现出明显的精神分裂特征。

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