北京时间7月22日消息（艾斯）据路透社报道，韩国政府表示，计划到2030年将在韩国本土采购半导体制造材料、组件和设备的比例将从目前的30%提高到50%。
该计划是尹锡烈政府产业强化战略的一部分。韩国正在寻求加强供应链稳定性和资源，以期成为芯片领域的超级大国。
韩国工业部在与其他部门的联合声明中表示，该国的芯片行业估算，约20%的设备和50%的材料来自于本土供应商。
“尽管在自力更生方面取得了一些成就，但高科技和关键技术仍然高度依赖外部各方。”韩国政府称，美中贸易冲突和俄乌战争正持续破坏供应链的稳定性。
韩国工业部表示，据此，韩国政府和私营部门将投资3000亿韩元（2.3亿美元）用于小企业创新和芯片设计公司的并购。这项投资将于明年开始。
根据该计划，韩国还将在2024-2030年期间投入9500亿韩元用于开发电力和汽车芯片的可行性研究，到2029年将投入1.25万亿韩元用于开发人工智能芯片。
此外，韩国政府将在平泽、龙仁等芯片生产基地，考虑为电力和供水等基本基础设施提供资金。此外，韩国政府还将考虑扩大对大型企业的基础设施投资的税收优惠。
韩国工业部补充称，私营部门和政府将共同努力，在10年内培训至少15万人，以增强半导体行业劳动力。
半导体已连续9年占据韩国出口产品首位。2021年，半导体产品占韩国所有出口产品的19.9%。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
