韩国计划到2030年实现芯片材料/设备本土采购比例达到50%

北京时间7月22日消息（艾斯）据路透社报道，韩国政府表示，计划到2030年将在韩国本土采购半导体制造材料、组件和设备的比例将从目前的30%提高到50%。

该计划是尹锡烈政府产业强化战略的一部分。韩国正在寻求加强供应链稳定性和资源，以期成为芯片领域的超级大国。

韩国工业部在与其他部门的联合声明中表示，该国的芯片行业估算，约20%的设备和50%的材料来自于本土供应商。

“尽管在自力更生方面取得了一些成就，但高科技和关键技术仍然高度依赖外部各方。”韩国政府称，美中贸易冲突和俄乌战争正持续破坏供应链的稳定性。

韩国工业部表示，据此，韩国政府和私营部门将投资3000亿韩元（2.3亿美元）用于小企业创新和芯片设计公司的并购。这项投资将于明年开始。

根据该计划，韩国还将在2024-2030年期间投入9500亿韩元用于开发电力和汽车芯片的可行性研究，到2029年将投入1.25万亿韩元用于开发人工智能芯片。

此外，韩国政府将在平泽、龙仁等芯片生产基地，考虑为电力和供水等基本基础设施提供资金。此外，韩国政府还将考虑扩大对大型企业的基础设施投资的税收优惠。

韩国工业部补充称，私营部门和政府将共同努力，在10年内培训至少15万人，以增强半导体行业劳动力。

半导体已连续9年占据韩国出口产品首位。2021年，半导体产品占韩国所有出口产品的19.9%。

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