北京时间7月14日下午消息（蒋均牧）电子巨头博世（Bosch）概述了到2026年在芯片生产上投资30亿欧元的计划，其中包括在德国建设两个研发中心，为欧盟在半导体行业与亚洲和美国竞争的目标作出贡献。
博世表示，将在欧盟新推出的欧洲共同利益重要项目（IPCEI）框架下为微电子和通信技术寻求资金，旨在促进研究和创新。
在这30亿欧元中，博世将投入超过1.7亿欧元用于建设两个研发中心，以及2.5亿欧元用于扩建2021年在德累斯顿开设的价值10亿欧元的芯片工厂。
博世董事会主席史蒂凡·哈通（Stefan Hartung）表示，该公司认为微电子是博世所有业务的未来，并大力宣传在移动和物联网方面的进步。
他进一步概述了博世的举措如何为《欧洲芯片法（European Chips Act）》增添动力，该法案是欧盟委员会的一项动议，旨在到2030年将欧洲的全球半导体产量比重从10%增至20%。
“欧洲能够而且必须利用自己在半导体行业的优势，”哈通说，“比以往任何时候都更重要的是，（我们的）目标必须是生产出满足欧洲工业特定需求的芯片。”
博世补充称，该公司还正在马来西亚建设一个新的半导体测试中心。从2023年开始，它将被用于测试德国制造的半导体成品和传感器。
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