6月15日消息（南山）SEMI（国际半导体产业协会）最新发布的全球晶圆厂预测报告，将2022年全球晶圆厂设备支出达到1090亿美元，相比一个季度之前增加了20亿美元。
其中，中国台湾将成为领头羊，2022年预计增长52%，达到340亿元，占到全球晶圆设备支出的近三分之一。
原因在于，台积电持续加大投资，今年资本开支从去年的300亿美元，飙升至400亿~440亿美元，2023年也将超过400亿美元。台积电扩大资本开支后，已经超过原定的三年1000亿美元开支规划。
韩国晶圆设备支出同比增长7%，达到255亿美元，位居第二。
中国大陆地区同比下降14%，以170亿美元位居第三。
欧洲和中东地区同比增长176%，达到93亿美元。北美同比增长19%，也为93亿美元。
值得一提的，芯片行业已经从一致需求紧缺，出现了不同的声音。例如智能手机今年销量显著下滑，对于芯片的需求自然不再强劲。
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