5月23日消息(章葭)据外媒报道,半导体巨头ASML目前正准备推出一款新的价值4亿美元的下一代光刻机,该产品或将在2020年代末成为其旗舰产品。
这款光刻机重量超过200吨,大小如同双层巴士,将比上一代机型大30%左右,需要三架波音747分段运输。
ASML总部的高管透露,一个样机正在按计划于2023年上半年完成。
该项目的命运对于ASML的客户也很重要。在全球供应短缺的情况下,芯片制造商竞相扩大生产。
行业专家丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示,这项被称为“高NA”版本的 EUV 新技术,可能会为一些芯片制造商带来显著优势。“这有点像谁有最好的枪,”他说。台积电在21世纪10年代末首次整合了ASML的EUV光刻机,使其竞争对手黯然失色。
据了解,光刻技术是决定一个芯片上的小型电路的关键因素,高NA技术有望降低66%的尺寸。这也意味着芯片制程将进一步升级。在芯片制造中,在同一个空间中安装的晶体管越多,芯片的速度就越快,能量效率也就越高。
ASML表示,该公司已接到5份试验机订单,预计2024年交货,另有“超过5份”来自5个不同客户的订单,要求2025年交货,以获得更快的生产模式。
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