北京时间5月23日午间消息(蒋均牧)据《华尔街日报》报道,台积电(TSMC)展开与新加坡经济发展局(EDB)的谈判,寻求建立芯片生产设施的激励措施,因为该公司希望扩大芯片产量以弥合全球缺口。
双方初步讨论的焦点是投资数十亿美元建设一座采用7nm和28nm技术的工厂。《华尔街日报》援引消息人士的话称,新加坡政府正力图增加关键零部件的供应。
台积电对新加坡的兴趣,出现在其在台湾省建设新生产设施、向欧洲和日本扩张,并在美国投资120亿美元建厂之后。
这家芯片制造商的2022年资本支出预算,从2021年的304亿美元增至400亿至440亿美元。
随着芯片短缺的长期存在,台积电计划提高产量并实现产地多元化,以避免瓶颈并减少对作为生产基地的中国大陆的依赖。
- C-Band独立模块对空通信,南京电信携手华为打造最大5G-A低空通信专网
- 6G标准研讨会在韩国仁川召开,技术愿景与设计原则成焦点
- 3GPP TSG完成换届选举,华为vivo等四家中国企业的专家入选主席团
- 3GPP工作组换届 华为、中国移动等中企共获四个主席职位
- 专访赵军锁:“软件定义卫星”已成共识 需推动全球共享星座建设
- Gartner发布2025年网络安全重要趋势
- 我国汽车行业首个直连通信国标正式发布并实施 华为、中国信科等单位起草
- 产业发声|量子科技已从“前瞻布局”转向“核心培育”
- 中国联通拟回购注销2284万股限制性股票
- 千家早报|华为将于3月20日举办华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会;阿里正式推出AI旗舰应用,新夸克发布“AI超级框”——2025年03月14日
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。