5月11日消息（章葭）据EETimes报道，继国际半导体财团ISMC声明考虑将在印度卡纳塔克邦投资30亿美元建立芯片代工厂之后。印度正在朝着建造国内第一座集成电路芯片厂的方向前进。
根据印度基金管理公司Next Orbit Ventures的一份声明，该项目将投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂。以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）表示，它将为该项目提供技术支持。据悉，此次建厂计划将创造超过1500个直接就业机会，以及10000个间接就业机会。
据了解，ISMC是总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列高塔半导体的合资企业。英特尔公司此前已宣布计划收购高塔半导体。
高塔半导体发言人Shahar Orit表示：“如果这个项目能够实施，高塔将只是一个集成商和技术合作伙伴。”。Orit拒绝提供细节，称高塔半导体有望被英特尔收购。英特尔也拒绝置评，因为收购高塔的交易尚未得到正式批准。
卡纳塔克邦首席部长Sri Basavaraj bomai 会见了 ISMC 团队。Tower半导体副总裁 Erez Imberman 也参加了会议。(来源: Next Orbit Ventures)
作为印度半导体计划的一部分，ISMC要求在Kochanahalli 工业区获得150英亩土地，目前正在等待印度政府的批准。政府将根据晶圆厂的工艺技术提供该项目高达一半的成本。
印度的目标是建立一个半导体产业。与此同时，包括美国、欧洲和日本在内的世界各国也正在计划重建其正在衰退的芯片产业。半导体的短缺已经给从汽车制造商到芯片供应商在内的许多公司造成了数十亿美元的损失。
据彭博社报道，印度一直在与英特尔、格罗方德半导体（Global Foundries）和台积电就建立国内业务进行谈判，以便推动本国高科技制造业的发展。
报道称，印度总理纳伦德拉·莫迪领导的政府在2021年宣布了一项100亿美元的激励计划，以吸引平板显示器和芯片制造商在印度设厂，该计划旨在取代中国，成为世界电子工厂。
ISMC并不是唯一一个在印度生产芯片的项目。据媒体报道，印度矿业集团万达塔（Vedanta）与中国台湾富士康签署了一项协议，最早在2025年启动半导体生产，投资约100亿美元。
随着电子产品制造从中国转移出去，企业一直在把印度评估为一个新的生产基地。据路透社报道，为了减少对中国供应链的依赖，美国科技巨头苹果公司已经开始在印度生产iPhone 13。据报道，苹果代工制造商富士康正在印度泰米尔纳德邦的斯里佩鲁姆布杜尔（Sriperumbudur）组装这些手机。
迄今为止，印度已经吸引了海外和国内芯片公司的投资，这些公司主要专注于设计。印度大陆设计有限公司（Continental Design India Ltd. ）是印度唯一的芯片制造商，提供诸如晶体管、二极管和整流器等分立器件。
为了实现生产梦想和全球竞争力，印度需要吸引一个由半导体材料和设备供应商组成的生态系统，这一努力可能需要几十年时间。
20多年前，中国政府把半导体作为支柱产业，但迄今为止收效甚微。2015年宣布的中国制造2025芯片项目将使中国的芯片产量到2025年达到国内需求的70%。而中国目前的产量不到20%，部分原因是美国政府对关键生产技术进口的限制。
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