北京时间5月7日消息(艾斯)据路透社报道,一位消息人士透露,美国国会议员将于下周四开会,就一项折中的措施展开谈判,该措施将提供520亿美元的半导体制造业补贴,并提高美国针对中国技术的竞争力。
美国参议院于2021年6月通过其版本的法案,美国众议院则于今年2月通过了一项类似的法案。100多名参众两院议员被任命为一个“会议委员会”的成员,该委员会将于下周四举行首次会议。美国国会助手表示,达成最终协议可能还需要几个月时间。
芯片的持续短缺扰乱了汽车和电子行业,迫使一些公司缩减生产规模。
美国参议员Mark Warner周四对路透表示:“花了这么长时间实在太疯狂了。”他指出,自从美国开始考虑激励措施以来,德国等其他国家已经宣布并最终确定了新的芯片激励措施。
Mark Warner说,如果国会不采取行动,美国新芯片生产的一些重大投资可能会受到影响。
本周三,美国参议院提出了二十多项动议,就一系列问题向谈判代表提供指导。
尽管这些动议并不具有约束力,但它们传达了一种参议员们希望在最终法案中看到的东西,以及哪些东西会阻碍它获得足够多的选票成为法律。
美国参议院去年6月通过的法案中有520亿美元用于芯片发展,并授权另外2000亿美元用于促进美国的科学和科技创新,但随后在众议院被搁置。
众议院在今年2月份也通过一个版本的法案,其中也为芯片发展提供了520亿美元的资金,但在其他科学和科技条款上存在着重大分歧。
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