3月10日消息（南山）市场研究公司IC Insights昨日发布消息称，全球晶圆代工产业今年将同比增长20%，这将是2002~2004年以来，再次连续3年增速超20%。
数据显示，晶圆代工业在2019年同比下降2%，2020年在5G手机等产品驱动下，同比增长21%，2021年再度增长26%。预计2022年增长20%，达到1321亿美元。
其中，对于中国大陆市场，IC Insights认为，虽然政策强力支持半导体产业发展，但中芯国际遭到美国政府列入黑名单，使得先进晶圆代工产业受限，因而整体市场占比维持稳定地位。2021年，中国大陆晶圆代工市场份额为8.5%，同比提升0.9个百分点。
IC Insights预计，到2026年，中国大陆占全球晶圆代工业份额为8.8%，相比2006年的历史高峰下降2.6个百分点。
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