高通发布第五代基带芯片骁龙 X70：首个5G AI 处理器 支持10Gbps传输速度

2月28日消息（乐思）在近日举行的2022 MWC巴塞罗那上，高通宣布发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统。骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

据悉，骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器,将利用AI能力实现突破性的5G性能。骁龙X70将为全球5G运营商带来充分利用频谱资源提供最佳5G连接的极致灵活性。

根据相关研究机构的报告及数据：目前全球200家运营商已经推出了5G商用服务，还有超过285家运营商正在投资部署5G；预计从2020年到2025年，5G智能手机的出货量将超过50亿。

在此之前，高通已经推出了四代5G调制解调器及射频解决方案，分别是骁龙X50、X55、X60和X65。这四代5G基带芯片在推出之时都具有划时代的里程碑意义，助推了全球5G的发展和普及。

据悉，此次推出第五代5G调制解调器与射频系统——骁龙X70拥有三大领先优势：骁龙X70是全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统； 骁龙X70支持10Gbps 5G传输速度，也就是万兆级的传输速度。骁龙X70是全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的基带芯片。

此外，骁龙X70还能在四大方面带来突破性的5G性能和用户体验。

第一：通过高通5G AI套件，提升传输速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。包括：AI辅助信道状态反馈和动态优化；全球首个AI辅助毫米波波束管理；AI辅助网络选择；以及AI辅助自适应天线调谐。

以AI辅助毫米波波束管理特性为例，毫米波采用天线阵列进行信号发射和接收，同时毫米波非常易与波束赋形技术相结合。高通在毫米波波束管理中引入AI技术，能够更智能地对不确定的环境进行排查和预测，从而帮助优化毫米波波束聚焦和方向，实现更高的传输效率、更出色的网络覆盖和链路稳健性。

第二：骁龙X70支持的卓越网络连接,主要体现在:一是极高的传输速率,二是卓越的网络覆盖,三是超低时延。这需要一系列标准化特性和创新性能的支持,包括:在下行链路,骁龙X70支持高达10Gbps的峰值速率,支持下行四载波聚 合。四载波聚合是指完全基于Sub-6GHz频段的4个载波,比如两个FDD载 波加两个TDD载波。在毫米波频段,骁龙X70可以支持高达8个载波的聚 合。在上行方面,骁龙X70支持高达3.5Gbps的峰值速率,上行速率的提升相 对下行来说是比较困难的,所以实现数千兆级上行速率是很不错的。另外, 骁龙X70支持上行载波聚合,特别是跨FDD和TDD频段的上行载波聚合, 这是一项非常有价值的特性,也是目前国内国外运营商都比较感兴趣、积极推动部署的技术。

此外还有基于载波聚合的上行发射切换,这是一项标准化技术创新。基于TDD模式发射信号在时域上不是连续的,为了获得连续的发射,可以使用FDD的发射作为补充,在时域上获得连续发射的效果,从而最大化利用手机发射功率,大大增强小区边缘的网络覆盖,显著提升小区中央的峰 值速率。以及，骁龙X70搭载高通5G超低时延套件,其中包括标准化和非标准化技术,尤其是在非标部分有着高通独特的创新。

第三：高通在紧跟3GPP技术演进、配合运营商网络部署演进的同时，针对调制解调器及射频系统的算法、制程工艺等方面持续进行优化，为运营商的网络部署带来极致灵活性。

骁龙X70为运营商网络部署带来的“灵活性”体现在多个方面。对于全球电信运营商来说，其网络部署的需求各不相同，在地域和频谱资源上有区别，有打造竞争优势的需求，也有成本控制的需求。

高通考虑到要能够满足不同地区、不同发展阶段的运营商的布网需求，从而进行了相应的创新，尤其是推出了软硬件结合的可升级架构，支持在硬件部署之后仍然可以根据不同运营商的需求进行软件升级支持新特性。此外，为了给运营商提供极致的灵活性，高通实现了多项领先技术特性，包括：毫米波独立组网（SA）、多SIM卡技术、全面的频谱聚合功能、支持全球的毫米波频段和Sub-6GHz频段、以及可升级架构，能够加速3GPP R16特性的商用。

第四：为了减少终端芯片功耗，骁龙X70还实现了技术优化。从骁龙X50到X65，此前几代5G调制解调器及射频系统在能效和续航上持续提升。此次通过推出骁龙X70让能效迈入了新的阶段。

骁龙X70通过引入第3代高通5G PowerSave，将能效提升60%。此外，骁龙X70通过AI辅助自适应天线调谐技术，增强了无线系统的匹配性，使用同样能量可以实现更高的信噪比，发射同样数据只需要更低的发射功率。甚至在同样的信号强度下，可以上升调制解调阶数，提高频谱效率，帮助终端节省功耗。同时，高通还拥有QET7100宽带包络追踪器支持5G频段100MHz带宽的包络追踪，有效节省发射功率。

高通表示，支持骁龙X70全部关键能力并搭载业内领先的高通FastConnectTM Wi-Fi/蓝牙系统的终端,可使用全新 Snapdragon Connect 标识,该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。

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